資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

サクションカップ B5　半導体用EPDM製　新発売

半導体用にEPDM製吸着パットがリリース！

従来のシリコン、クロロプレン製カップに、新たに半導体用EPDM製の材質でリリースをしました。 小さくて薄いワークをはがすための動作に好適で、高さ調整に適しています。 また、導電性シリコンのサクションカップは、静電気対策が必要なワークの取扱いに適...

メーカー・取り扱い企業： ピアブ・ジャパン株式会社

COMPACT10E

1ユニット幅10mmのPiabのコンパクトポンプシリーズに、新たにCO…

結可能です。ユニットの連結時には、共通のサイレンサーもしくはクリーンルームに適した共通の排気口を構成可能。 以下のような業種で必要とされる高速ピックアンドプレース用途に適します 電子機器や半導体 ピックアンドソートまたは試験/検査 部品搬送装置：高速（サイクルタイム50msまで）、SMT（表面実装）機械。 家電組立て、自動車電子部品など。 小型ロボットアプリケーション 例えば携...

メーカー・取り扱い企業： ピアブ・ジャパン株式会社