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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 電流導入端子 製品画像

    電流導入端子

    PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です!

    米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ(フランジの変更、ピン長さの変更等)にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 【小型・軽量xロングストローク・高把持力】電動グリッパ  製品画像

    【小型・軽量xロングストローク・高把持力】電動グリッパ 

    消費電力を80%削減*!指先のような「繊細さ」と機械の「正確さ」を両立…

    る、といったことが得意です。 ミネベアミツミ製ボールベアリングをスパイラルカム機構に使用することで高速化を実現し、さらに繊細な押し当て制御と高精度把持力精度を実現しました。卵やガラス、ばねや半導体など傷つきやすく壊れやすい製品も容易に把持できます。 【特長】 ● 消費電力80%削減* ● 500サイクル/h*スループット向上 ● 低把持力押し当て制御 ● ロングストローク(最...

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    メーカー・取り扱い企業: ミネベアミツミ株式会社 回転機器

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    コントローラ内蔵ステッピングモータドライバ AE-LINK(R)

    RS-485シリアル通信モデル。簡単な通信フォーマットのため特別なネッ…

    「AE-LINK」は、工作機械、半導体製造装置、化学計測器器などのFA機器内に おいてホストコンピュータとモータドライバー、センサー、アクチュエータ等の 制御機器との接続を主な目的とした通信ネットワークです。 専用コントローラ不...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社旭エンジニアリング 東京本社

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