資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【小型・軽量xロングストローク・高把持力】電動グリッパ　

消費電力を80%削減*！指先のような「繊細さ」と機械の「正確さ」を両立…

る、といったことが得意です。 ミネベアミツミ製ボールベアリングをスパイラルカム機構に使用することで高速化を実現し、さらに繊細な押し当て制御と高精度把持力精度を実現しました。卵やガラス、ばねや半導体など傷つきやすく壊れやすい製品も容易に把持できます。 【特長】 ● 消費電力80%削減* ● 500サイクル/h*スループット向上 ● 低把持力押し当て制御 ● ロングストローク（最...

メーカー・取り扱い企業： ミネベアミツミ株式会社 回転機器

コントローラ内蔵ステッピングモータドライバ　AE-LINK(R)

RS-485シリアル通信モデル。簡単な通信フォーマットのため特別なネッ…

「AE-LINK」は、工作機械、半導体製造装置、化学計測器器などのFA機器内に おいてホストコンピュータとモータドライバー、センサー、アクチュエータ等の 制御機器との接続を主な目的とした通信ネットワークです。 専用コントローラ不...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社旭エンジニアリング 東京本社