電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能で...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

受託サービス『開発・試作サービス』

ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サ…

当社の実装技術を駆使し、商品開発における機能・性能評価サンプルや実装開発における工法・材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、基板間マイクロ接合等の試作・評価を行っています。 試作時にお客様から支給された材料の組み合わせ以外にも、ご依頼いただいた製品に対してベストな工法や材料の組み合わせをご提案し...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

超小型CMOSカメラモジュール『IKURAシリーズ』

YUV（非圧縮）出力と、MJPEG出力に対応した超小型USBカメラモジ…

『IKURA-M12シリーズ』は15mm×15mm、レンズは弊社標準品よりお選びいただけます。 『IKURA-M5』は13mm×13mmの超小型ボードタイプのカメラです。 双方ともLED基板への接続により、暗所でも撮影可能です。 【主な用途】 ・OA機器 ・計測器 ・工作機器 ・AV機器 ・家電製品 ・通信機器（幹線以外） ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社