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PR高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介
従来のスリップリング、水銀式などで対応できなかった高周波大電流、13.56MHz,25Aを通電可能な1極のスリップリングです。 転動式のスリップリングは弊社独自の構造の製品です。 接触抵抗が低く安定しており、また惰性で回転する程度に回転が軽いのも特徴です。 また、高周波電流の振る舞いが複雑で予測することが困難な面もあります。 弊社ではこれまでユーザーとの情報交換で多数の不具合を解決してきた実績...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒサワ技研
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【まとめて事例集進呈】複合加工・研削加工・マスターゲージ使用事例
PR「複雑な形状な図面で、製作できる会社が無く困っている」「切削加工では精…
【高精度複合加工:事例概要】 ■課題:複雑な形状な図面で、製作できる会社が無く困っている ■提案内容 ・複合加工機やその他の工作機械での機械加工、 手仕上げによるバリ取りなど ■結果:図面通りの形状を実現 【高精度研削加工:事例概要】 ■課題:切削加工では精度が出せない ■ご提案内容:研削加工 ■結果:公差も表面粗さも満足いただいた 【マスターゲージ:事例概要】 ■課題 ・量産品の穴径をホー...
メーカー・取り扱い企業: 大研工業株式会社
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多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリー…
ない表面処理を実現。 基板洗浄(酸化物・有機物除去・微細異物除去) 親水性処理(メッキ前処理、半田濡れ性向上) 撥水性処理(ウェット工程前処理) リフロー前処理に実績豊富 半田濡れ性向上効果大 ハイエンド製品(高密度実装基板、フレキシブル基板、パワーデバイスモジュール)の量産ラインに実績豊富。 基板やライン形態に合わせてインライン化、枚葉化タイプも標準ランナップ ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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小径ウェハ(4インチ)や化合物半導体のニッチプロセスに対応。結晶プロセ…
化合物半導体のエピタキシャル層や研磨後のSiウェハのアニールなど特殊な用途に対応した専用アニール装置。 高真空排気後に大気圧まで水素のみで雰囲気置換を実施、高純度還元雰囲気中で高温(1000℃)均一加熱 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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コンパクトな筐体で自動車外装品など大型樹脂成形品の全面成膜に対応 高速…
『高速バッチ型樹脂用蒸着装置』は、自動車部品(外装品)など 樹脂成形品の蒸着加工に特化した専用蒸着装置です。 大口径の排気系とコンパクトなチャンバによる高速バッチ処理を実現。 シンプルな装置構成と高速バッチ処理で量産ラインの生産性の向上を図ります。 オールドライ排気系の採用と前扉型の装置形状によって ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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大気圧水素雰囲気中で均一加熱、。薄膜・ウェハ・化合物・セラミック基板、…
水素の還元力を最大限に活用し従来に無い薄膜・基板表面の高品位化を実現 デリケートな化合物デバイスや誘電体基板の熱処理(べーく・アニール)に最適。 実績と経験に支えられた信頼性の高いハード構成で安全性も確保 電極...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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高真空でも大気圧でも均一加熱、安定加熱 乾燥・脱ガス・ベーキング・ア…
800mm□×800mmH/バッチの大量処理が可能な多用途対応の真空オーブン。 高真空処理・真空置換後の不活性大気圧処理、低真空ガスフロー処理、複数の処理モードを1台で実現。 高真空中の均一加熱で脱ガス・ベーキング。 低真空・ガス...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面…
従来型よりコンパクトなチャンバに大口径クライオポンプを採用、チャンバ各機構部に超高真空対応を採用し、クリーンな高真空環境を可能にしました。 蒸発源には水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用しており、基板への電子の乳を防いだ低ダメ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置で…
プ、輻射光防止対策) により低温蒸着が可能です。 【特長】 ■蒸着粒子の基板への入射角の垂直性(90°±3°at6インチウェハ) ■基板水冷機構による低温蒸着(70℃以下=実績値) ■大口径排気系による高速排気とクリーンなバックグラウンドによる緻密な膜質 ■豊富なオプション類による柔軟なハード&ソフト対応(枚葉式=CtoC化 ロードロック化 複合プロセス化=ロードロック化+他...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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新プラズマ源HCD(ホローカソード放電)電極搭載、各種メタルやCu薄膜…
高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくCu薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 300mmウェハや積層基板、最大1m□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材(フォトマスク、高密度実装基板)をカバーする従...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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研究開発から量産までサポート!
【特長】 ●金属・合金・絶縁膜など広範囲な材料や反応性成膜の形成が可能です。 ●基板固定での高速成膜や、基板回転での大面積成膜が可能です。 ●タッチパネルによる操作性向上、ロギングシステムによるデータ管理が容易。 【各種 選択機能】 ●カソード変更(大型カソード化、4インチカソード多元化) ●高温加熱機...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ダメージレス、ハイレート、大面積対応、イオンダメージを完全除去、完全ラ…
物除去以外に基板の酸化にも対応可能。 オプションにてH2ガスの使用により、半田の表面酸化膜の除去も可能。 ウェハ・基板のバンプ・パッドのの表面酸化膜除去・還元クリーニングに効果 オプションにて大型ステージ(400×500mm)対応可能...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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硫化物対応も可 薄膜固体二次電池研究用専用成膜装置 ターゲット~成膜…
薄膜固体二次電池の研究用の専用スパッタ装置 後処理が可能。多元カソードによる負極・電解質・正極の一括形成と成膜後の大気非暴露による基板の封止が可能。 Liの専用ターゲットによる事前成膜テストも対応可能(有償) 材料(ターゲット)ソフト(成膜テスト)ハード(専用装置)一貫対応 硫化物ターゲット及び専用グローブ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから1m□基板まで対応。S…
せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置(CCP型・ICP型)とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板のエッチングにも対応可能 基板の大型化にスムースに対応可能な新型高密度プラズマエッチング装置...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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樹脂外装品の成膜に実績豊富な大型蒸着装置 長尺樹脂成形品の成膜に最適 …
電子銃2~3台を使用。最大1800mmLの基板の成膜が可能。基板の自公転回転機構により基板の全面成膜を実現。大口径拡散ポンプ+ポリコールドチラーの高速排気で短タクトと高速水分除去。高品質な蒸着膜を形成。各種成膜プロセスも専用...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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