コリオリ式マスフローコントローラ/メータ　Quantimシリーズ

PRコリオリ式微小流量の測定と制御の業界標準！幅広い流量レンジで液体・ガス…

『Quantimシリーズ』は、微小流量のガス/流体測定や制御において、高い 精度とゼロ安定性を実現するコリオリ式マスフローコントローラ/メータです。 特許取得済みのコリオリ式センサは、流体のタイプやプロセス変動に関係なく、 低流量の測定が可能。 その結果、条件が変化する場合でも、精度、安定性、繰り返し性、再現性の 高いマスフロー測定と制御を実現し、卓越したパフォーマンスを提供しま...

メーカー・取り扱い企業： ITWジャパン株式会社

3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』

PR【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速・高品質…

『ALCIS』 日々進化する素材や工程に対応する柔軟な加工機 高出力Blueレーザ発振器/ファイバーレーザ発振器を搭載 「高出力Blueレーザ」 高出力BLUEレーザ（３kW/４kW）により、高速・スパッタレスの銅溶接を実現します。 「スキャナヘッド」 スキャナヘッドにより多数の加工点の高速加工を実現。 コンビ加工、オンザフライ加工、スキャナ加工の三つの加工方法で、 好適な加工方法を選択可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アマダ（アマダグループ）

高性能のまま低価格を実現！『単結晶育成引上工程用ロードセル』

【ＣＺ法単結晶育成装置用】種付けから回転引上げ、インゴット完成まで重量…

より、ロードセル自体では冷却用の不活性ガスを必要としません。 【特長】 ◆ノイズに強い対策実施で低リップル 　広帯域の電気的ノイズ防止を徹底的に追求した回路設計。低リップルの安定した性能を実現 ◆速い応答周波数 　高速化したADCに対応した周波数特性(DC～1.2Hz(-3dB))が獲得可能 ◆低速回転から高速回転まで安定動作 　低速回転から高速回転(300rpm)まで安定に動作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テンサー センサーシステム事業部

研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コストで ウエハー品質（粗さ・TTV）を実現することに成功しました。 【特長】 ■東北大学多元物質科学研究所と共同研究 ■SiCの面粗さ・TTVの高精度化を効率的に実現 ■短時間・低コスト ■1個から量産品まで対応 ■材料調達...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両…

ナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を 大幅に向上させます。 【特長】 ■コロイダルシリカベースのCMPよりハイレートを実現 ■研磨時間の短縮が可能 ■トータルコストダウンが可能 ■砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計されたCMP ■研磨レートと平坦化性能を大幅に向上 ■スクラッチ、潜傷のない優れた表面仕上げを...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

マクロ検査用スポット照明 MSPA-10WA/MSPA-10DA

【デモ機貸出OK】透明・半透明な化合物半導体ウェハ検査や非透明シリコン…

スタンドとシャフトの組合せにより、フレキシブルなライティングを実現します。 標準搭載のズームレンズで検査条件に合わせた照射エリアでの目視検査が可能です。 ■透明・半透明な化合物半導体やウェハや非透明なシリコンウェハのマスク面上の欠陥検査、ガラスやレンズの傷...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第1事業部

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

精密ノズル

安定した高精度な微量塗布を実現します。 シリーズにTM-08S(内径…

流動性を考慮した内部形状と面粗さで安定した微量塗布が出来ます。...流動性を考慮し内部の段差を無くしたテーパー形状のため、材料詰まりや塗布バラツキが少なく安定した塗布が可能です。先端部もテーパー形状のため材料の這い上がりや糸引きを軽減出来ます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイショー 株式会社タイショー

高速ハンドラー装置　部品移載機『BITA-1,2』

最大25,000UPHの高速移載 高精度/ ダメージレス収納 様々…

6個の部品を一気に移載 します。特に、移載機BITA-2では、部品姿勢認識に ラインカメラを採用し、吸着部から収納部へ停止する ことなく移動することにより、最高タクト25,000 UPHを 実現しました。 2．微細部品の高密度収納を可能にする高精度： ±0.02mm（実力値※） XY軸の高精度制震制御、高精度部品姿勢認識、自動 キャリブレーションにより、±0.02mm(※)の高精度収...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

ニーズに合わせたピック＆テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函します。また、モーションコントロールにより動荷重の低減も実現しています。 チップの位置決めには画像認識を用い、水平搬送チャック上でのθ方向の補正とエンボステープの位置補正により、極小チップでも確実に収函します。 マッピング機能対応や画像処理機能対応(割れ...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

高アスペクト構造　トレンチパターンウェハ 『PT063』

深堀エッチング技術で高アスペクトトレンチパターンウェハを実現

を強力に支援しております。 （ベアSiウエハ/ 膜付ウエハ/パターンウエハ) トレンチパターンパターンウェハ『PT063』は、ボッシュプロセスによる深堀エッチング技術により高アスペクト構造を実現しております。 当社の標準レイアウトで、マスク寸法0.2µm~10µmのトレンチパターンを配置しており、最大アスペクト比は40~65程度となります。 開発効率化を求める皆様のニーズに答える製品と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィルテック　 本社

266nm ナノ秒パルス 固体レーザー

産業用 266nm パルスレーザー　0.5W-3Wモデル

高品質なビームと安定した出力性能により、高精度で均一な加工を実現します。独自のPWFパワー制御はビーム品質を保ったまま出力を変更することができます。再現性が高く、加工パラメータの設定を容易にします。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

三爪電動グリッパ「ESG1-STシリーズ」【レンズ、水晶の把持】

高精度の位置、速度制御を達成した電動グリッパに、三爪タイプをバリエーシ…

三つ爪電動グリッパ「ESG1-STシリーズ」は、ご好評いただいています二つ爪電動グリッパ「ESG1シリーズ」の三つ爪タイプです。特殊カム採用により、軽量、コンパクト化を実現。幅広い把持力バリエーションに加え微妙な把持力制御が可能となりました。高精度な繰返し停止精度により、今までハンドリング搬送が難しかった医療用容器、デジタルカメラ用レンズなどの搬送にも最適なモジュール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴＡＩＹＯ

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Indu…

(Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。 TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質、高い位置精度が実現しました。 開発案件も承っておりますので、ガラス加工でお困りでしたらお気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

半導体、液晶の製造プロセス薬剤『グリコールエーテル・アミン』

【サンプル進呈】半導体、液晶などの電子材料製造プロセス薬剤のメタルフリ…

可能です。また、原料調達、合成、蒸留を一貫して行いトレーサビリティの体制を整えることで電子材料業界のお客様からの厳しい品質管理要求に応えています。 更なる管理体制の充実により、pptレベルの管理の実現を目指しています。 ■アミン 当社で製造しているアミンにおいても、低金属管理を行っています。 添加剤として、半導体製造プロセス薬剤に使用されています。 当社で生産していないアミン類に関し...

メーカー・取り扱い企業： 日本乳化剤株式会社

【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…

グとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3 mm程度）を残し、 その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。 （https://www.disco.co.jp/jp/solution/library/grinder/taiko_process.html　を参照）...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ICウェハ加工サービス

ウェハ加工受託サービス

グとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3 mm程度）を残し、 その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。 （https://www.disco.co.jp/jp/solution/library/grinder/taiko_process.html　を参照）...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

が多く適用されています。 弊社 Film Feederはそういった煩わしい作業の自動・省力化のお手伝いが出来る製品です。 今まで手作業で行うのが当たり前と思っていた作業、 自動化を行いたいけど、実現できるツールが見当たらない… 貼付けを行う上で困りごとがあるお客様、一度添付の資料をご確認ください。...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

ピコ秒・フェムト秒　レーザー加工機

多機能・高精度・ 微細レーザー加工機

高精度ガルバノスキャナーと高精度ステージの組み合わせによる 高速で高精度な微細加工を実現。同軸観察やマルチヘッド化も対応します。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

プラズマ処理効果を「色で見える化」！セラミックタイプ

プラズマの処理強度や処理時間に応じて連続的に変色しますので、プラズマ処…

) "ウエハ型" セラミックタイプ』が登場！ 電子デバイスのエッチングやアッシングなど、 ウエハプロセスの面内分布等の評価にご利用いただけます。 【特長】 ■高い耐熱性(400℃)を実現 ■クリーン設計でLEDやMEMSなどの工程に好適 ■基板はシリコン・サファイアの2種類をご用意 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

真空UV硬化装置『ＫＮＵＶ－１』

真空環境下でのＵＶ照射により硬化処理効率ＵＰ！ 最大８インチまでのウ…

度 500L/min ドライポンプを使用 ビルドアップ基準値： 1.0Pa ・ L / sec をチャンバー容積に換算 ・ UV 照射性能 高圧水銀ランプ採用により、短時間高出力 UV 照射を実現 例） 積算光量： 27.5sec 照射で 550mJ/cm2 ・プロセス時間 1 プロセス 60 s 以下 排気スタートから UV 照射完了まで ※ユーザーワークにて事前評価可能！ ...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

金錫合金めっき

高温鉛フリーはんだ材料として最適！ 金錫合金めっきの量産を実現し、ウ…

金錫合金めっきは金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。 【ポイント】 ・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。 ・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33％コストダウン実績あり) ・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70～90wt％の実績あり) ・微細パターンへのめっきが可能です。 ・耐酸...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

−−−特長−−− ●オリジナル印刷機による独自ノウハウを駆使したサービス ●最新鋭実装設備により効率生産を実現 ●試作・多品種少量から短期大量生産まで 　お客様のニーズに100%お応えするための生産体制を構築 ●湿度安定装置・エアークリーナー（クラス10,000）設置...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結晶の超平滑研磨加工及び、 パターン形成済みの裏面側を加工し薄くする事も行っています。 【...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

ウェハ拡張装置『HS-1810』

モーター駆動採用！無発塵でクリーンルームにも好適。

もとに、 顧客の立場に立って開発されたウェハ拡張装置です。 使い易さ、精度、汎用性に優れるほか、モーター駆動の採用により 1mm単位のステージストローク設定が可能になり、より高精度な拡張を実現。 リングサイズの変更は、治具交換のみで対応でき、アルミ製拡張リング、 グリップリング、特殊仕様リング等、ニーズに合わせた改造も可能です。 【特長】 ■1mm単位の高精度設定が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

熱電対付シリコンウェーハ『AWシリーズ』

全27種類の豊富なラインアップ！特注品の製作や定期校正・修理もお受けい…

『AWシリーズ』は、高精度な温度測定が実現できる 熱電対付シリコンウェーハです。 精密穴加工をウェーハ上に施すことにより、熱接点位置を確保。 全製品に標準付属品として試験成績書を添付し、特注品の製作や 定期校正・修理もお受け...

メーカー・取り扱い企業： ニッシン産業株式会社

SOIの試作・受託生産サービス（ウェハの研削・研磨・接合）

試作対応　少量対応　4～8inch対応　厚み･形状の任意設定可能　基板…

5μm ■BOX層厚：最大20μm 【各種SOIウェハー特長例】 ■MEMSデバイス製造の工数削減 ■歩留率の向上 ■ダイシング後の後工程を削減 ■高耐圧な半導体パワーデバイスを早期実現 ※詳しくPDFダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： セーレンＫＳＴ株式会社 本社

アナログ回路設計・検証-半導体設計（LSI設計）

高度な設計技術と豊富な経験・実績で、デバイスの性能を最大限に引き出しま…

ル回路設計者とアナログ回路設計者が協働し、MATLAB/Simulinkなども活用しながら全体をシステムとして考え設計しています。さらに、レイアウト設計者とアナログ回路設計者の連携により、回路特性を実現しながらも極限までのレイアウト面積の削減を追求。今後ますます高度化・多様化・複雑化すると予想されるLSI設計ビジネスへのニーズに応え、当社はお客さまと共に成長し続けます。...

メーカー・取り扱い企業： 三栄ハイテックス株式会社

低融点はんだめっき（融点60~110℃）

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！

・めっき工法による微細加工（マイクロバンプ対応） ・リフロー温度110℃以下（低温実装作業を実現） ・RoHS対応　Pbフリーはんだ ・高い接合強度（従来のPbフリーはんだと同等） ・低温はんだ実装による省エネ（CO2削減） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新菱 電子加工品部

中国製　四塩化ケイ素

光ファイバー、ポリシリコン用に実績多数。金属シリコン粉から一貫生産をし…

・金属シリコン粉末から一貫生産しております。 　副生物は他商品の原料として使用しており、環境にやさしい循環生産を　実現しています。 ・ご要望に応じて６N（純度：99.9999%）、９N（純度：99.9999999％）　品のご提供が可能です。 ・メーカー自社で中国内危険品運搬トラック、ISOコンテナを保有しており...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

ムラカミのスクリーンマスク

ムラカミのスクリーンマスク・オプションは業界トップレベルの種類と適用範…

ムラカミでは、最高の印刷を実現するために多種多様なマスク・オプションをご用意しております。 お客様のご要望をもとに最適なオプションの組み合わせをご提案いたします。 お気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ムラカミ

重量物非接触搬送装置「フロートチャックSA-5C(SAN)型」

重たいワークでも効率よく非接触搬送可能なベルヌーイチャック

トチャックSA-５C(SAN)型）技術とは　空気を基板に向かって噴出することにより、基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 高負荷に対応しに対応し、低空気消費量を実現しました。 　 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

ハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニー...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

◆面粗さ　Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

高出力 グリーン パルス固体レーザー

高繰り返し高出力 短パルス グリーンパルスレーザー

高出力・高繰り返し短パルスグリーンレーザーは高速微細加工を 実現します。 高品質なビームと安定した出力性能により、高精度で均一な加工を実現します。独自のPWFパワー制御はビーム品質を保ったまま出力を変更することができます。再現性が高く、加工パラメータの設定...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社