実績 | イプロスものづくり

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【組み立て作業などの工程管理】Android作業実績管理システム

PR最新の. NET Maui&Blazorで構築し、マルチデバイ…

Androidハンディ端末（現場作業用端末）とPC端末やタブレット端末（管理業務用端末）を使用する、作業実績管理システムです。組み立て作業を伴うセル生産方式の工場などでの活用を中心とした工程管理・作業実績の分析に効果を発揮します。【特長】 ■Webをベースとした、見やすく分かりやすいユーザーインタフェース ■工程を組み立て、製品に対する作業工程を設定し、現場への作業指示が可能 ■各マスタの設...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イー・ビー・エル
【技術資料】焼成依頼前に必読！材料ごとの適切な炉×温度の対応範囲

PR【研究・開発・OEM向け】焼成依頼前に知っておくと便利な《炉の設備×温…

焼成依頼に役立つ『炉×温度×材料の対応範囲』について紹介した本資料は、「大気焼成炉の対応温度とその実績」や「雰囲気焼成炉の対応温度とその実績」、「所有炉の対応温度」などを図を使いながら分かりやすく紹介した資料です。【掲載内容】 ■よくあるお悩み事 ■加工実績例 ■大気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■雰囲気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■所有炉の対応温度 ■分野別の焼成温度域 ■受託加工フロー ...

メーカー・取り扱い企業：新興窯業株式会社工場
MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。（5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります）マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。コンパクトなサイズ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

m ■サブストレートサイズ：MAX 300×300mm ■ボンディングフォース（荷重）：3g up to 2000g ■接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合【採用実績】 ■光通信関係 ■シリコンフォトニクス関連 ■R&D向けや量産工場 ■MEMSセンサー、LiDAR、VCSELなど ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

【特徴】・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・デュアルボンドヘッド搭載・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり・R&D向けや量産工場での導入経験豊富【装置主要仕様】・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製　シンタリング装置

同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です

当社では、新しくASMPT社製のシンタリング装置の取扱いを開始致しました。同社装置は、ワールドワイド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となり...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
NOVA社　半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置

ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…

当社では、大手半導体・電子部品メーカーで使用されております NOVA社製の「半導体めっき液自動分析装置」を取り扱っております。 ※2023年イスラエルの半導体向け測定機器メーカーのNOVA社がAncosys社を買収、CMD部門（ケミカル計測事業部）に統合。各工程におけるめっき液自動分析装置として、以下のラインナップがございます。後工程、アドバンスドパッケージ―Nova ANCO...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。【装置特徴】・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載・様々な材料のハンドリングが可能（長尺のサブ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。【装置特徴】・アライメント精度：±10µm @ 3σ ・約0.25秒/chipと高速ボンディングが可能・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載・デュアルディスペンス機能搭載（様々なダイサイズ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

・マルチレーザーダイシング装置・ワイヤーボンダー装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製 AOI検査装置　Skyhawkシリーズ

自動光学検査可能装置を取り扱っております

〇その他ASMPT製取扱い装置・マルチレーザーダイシング装置・ワイヤーボンダー装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
Mipox ウェハ端面研磨装置

Mipox WaferEdgePolisherはSIウエハメーカー、再…

テープ・エッジ・ポリッシャーのメリット・ウェーハへのダメージが少ない・ウェーハエッジ上の膜(例：SiO2)の除去が可能・ケミカルフリー加工・ユーティリティーの接続が簡単・様々なエッジ形状の成形が可能・粗削りも細かい研磨も可能・トップエッジ研磨が可能・SiCやGaNなどの難削材料も研磨可能・ノッチ、オリフラにも対応可能...STD(NME)タイプ 6,8,12イ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK＆S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT製マルチレーザダイシング　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

〇その他ASM製取扱い装置・ワイヤーボンダー装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製自動水平ワイヤーボンダー　Eagle AERO

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

〇その他ASM製取扱い装置・マルチレーザーダイシング装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

。【特徴】・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・振動抑制機構の搭載・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり・R&D向けや量産工場での導入経験豊富【装置主要仕様】・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイ...
メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

グを可能にした装置です。【特徴】・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり・R&D向けや量産工場での導入経験豊富【装置主要仕様】・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製　AD8312Plusエポキシダイボンダー

AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…

AD8312Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。様々なアプリケーション向けに導入実績があります。【装置特徴】・チップのピックアップ時、薄いチップでもピックアップが容易な機能搭載・ディスペンス時のエポキシ高さや幅をコントロール可能な機能搭載（3次元でのコントロール...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社