柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【総合カタログ 進呈】省エネ・省コスト用断熱保温ジャケット

PR着脱自由で簡単施工！繰り返し使用可能な耐熱・保温カバーで省エネ・省コス…

当社では素材の一環生産により耐熱性のある特殊樹脂加工を施した生地を生産し、 その蓄積した技術により優れた断熱効果で省エネ・省コストや室温の安定化を実現する 作業環境に配慮した断熱保温ジャケットを製作・販売しております。 省エネ型新保温材「インシュレートジャケット」は、着脱自由なデザインと簡単施工で バルブ、配管、フランジ装置などの機器類を保護しながらその放熱を抑える保温材として、 過剰な燃料や電...

メーカー・取り扱い企業： 泉株式会社 東京本社

MB991SK-B　HDD/SSD搭載用リムーバブルケース

MB991SK-Bは2.5インチSATAのHDD/SSDを収納可能な3…

.5インチHDD/SSDを搭載できるストレージエンクロージャーとなり、対応インターフェースはSATAIII（6Gbps）で起動中の取り外しができるホットスワップに対応しています。 　　製品の筐体は放熱性・耐久性に優れるフルメタル仕様で、製品の前面、後部と上部に通気孔を設けています。また、ドライブベイにインジケーターを搭載し、アクセス状況をひと目で確認することができます。 外形寸法は、W101....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社聖仁商事

インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー

Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…

CPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

Nuvo-5000E/Pシリーズ

手軽な機能拡張が可能なMezIOインターフェース！ファンレス組込みコン…

ファンレス 組込みコントローラーです。 ソケットタイプの第6世代Coreプロセッサーに対応するため、 アプリケーションの性能要求に基づきCPUを選択可能。 Neousys社の高効率な放熱設計により、-25℃～70℃の広範囲温度動作が 保証されます。 【特長】 ■Intel 第6世代 Core i7/i5/i3 35W/65W LGA1151 CPU対応 ■PCI/PCI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

スリム型コンピュータ『DH6100』

第13/12世代インテルCoreプロセッサーに対応！3画面出力、デュア…

【その他の特長】 ■頑丈で放熱性に優れた金属製のケースを採用 ■Wake On LANやPower on by RTCに対応 ■SDカードからの起動に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

スリム型コンピュータ『XH5100G2』

机の上に置いても邪魔にならない小型サイズ！PCIe 3.0 x16スロ…

【その他の特長】 ■HDMI 2.0a搭載で、4K/60fps出力をサポート ■標準で2画面出力もできる ■頑丈で放熱性に優れた金属製のケースを採用 ■Wake On LANやPower on by RTCに対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

AI推論プラットフォーム『Nuvo-7166GC』

PCIeスロット・M.2NVMeスロットを装備！NVIDIA Tesl…

させて頂きます。 【特長】 ■高性能CPU ■NVIDIA Tesla T4 GPUをサポート ■高速ストレージアクセスと豊富なI/O ■Tesla T4とアドオンカードのエアトンネル放熱設計 ■豊富な拡張性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

【開発事例】筐体設計 組込み系

試作機の開発と量産に向けた対応！ご要望に合わせて部分的な対応も可能です

【筐体設計の流れ】 ■打ち合わせ ・ヒヤリングの内容を基にイメージ図を作成 　　↓ ■設計対応 ・配線や放熱対策など、お客様のご要望に対応 　　↓ ■試作対応 ・部品調達、金型は国産or海外どちらでも対応 　　↓ ■量産対応 ・組立は国内で対応（自社工場、国内協力会社） ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレクソン

スリム型コンピュータ『XH6100』

性能と価格のバランスに優れたエントリーモデル！3リットルサイズながら拡…

【その他の特長】 ■標準で3画面出力もできる ■頑丈で放熱性に優れた金属製のケースを採用 ■Wake On LANやPower on by RTCに対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

エッジAIプラットフォーム『Nuvo-10208GC』

実績のある放熱設計を継承！厳しい温度でもシステム全体のパフォーマンスを…

『Nuvo-10208GC』は、インテル第13世代/第12世代の堅牢なエッジAI プラットフォームです。 デュアルRTX 40シリーズ/RTX A6000/A4500GPUカードをサポートし、 自律走行、ビジョン検査、監視アプリケーション向けにFP32で 最大97TFLOPSのGPUパフォーマンスを提供。 ダンピング・ブラケットを採用し、オンロードおよびオフロードの 車載アプリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

ギガビットPoEインジェクタ『ZP-G195』

過電流検出時に出力電流を抑制する過電流・短絡電流保護機能を搭載！

【特長】 ■1000BASE-T（ギガビット対応） ■PoE規格IEEE802.3af/IEEE802.3at準拠（最大95W） ■ユニバーサル電源（AC100V～240V）対応 ■放熱性に優れたメタル筐体採用 ■ACアダプター不要の電源内蔵タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゼクセロン 本社

組み込み用 高出力LDドライバ『LD-FP05xxx-OP.』

高速温度制御！独自の高速アルゴリズムによりLD温度は3秒ほどで目標値に…

2000V ■保存温度：-20～70℃ ・結露や凍結のないこと ・Δ50℃以上の温度変化が繰り返されないこと ■動作温度：-10～60℃ ・結露や凍結のないこと ・アルミベースには十分な放熱機構が作用していること ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社レムフクラフト

アプリケーションソフトウェア設計受託開発

アプリケーション設計受託開発

, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA（PLD)受託開発, 基幹システ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

免許局アナログ車載型無線機『GX5560』

携帯電話より近・中距離の商圏・ビジネス現場でコストおよび利便性が有利で…

【その他特長】 ■CDジャケットサイズのコンパクト設計 ■耐振動/放熱に優れた一体成型ダイキャスト構造 ■DC/DCコンバータ内臓で、DC12V車/24V車に対応 ■エマージェンシー機能（外部スイッチが必要） ■マイク感度の3段階切り替え ■受信アッテネータを...

メーカー・取り扱い企業： シンエイ商事株式会社

【車載・船・鉄道・航空機・工場設備に最適】耐環境型コンピューター

-40～+75℃まで対応し、過酷な環境下でも使用が可能！ファンレス構造…

ンピュータシステム。 特別な環境条件を満たしながらも、民生品とのソフトウェア互換性を維持しています。 筐体は水平・垂直どちらにも設置が可能で、アルミ製の筐体はヒート・シンクとして機能し、裏表両側の放熱を可能にしています。 【特長】 ■防水・防塵 ■耐衝撃性 ■ファンレス ■動作温度-40~75℃（モデルによって異なります。） ご使用環境によって、様々なモデル・仕様がございます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昌新

Compact PCI仕様　サブラック　FCSシリーズ

Compact PCI仕様　サブラック　FCSシリーズ

●IEEE 1101.10規格及びCompactPCI仕様に準拠した19インチサブラックです。 ●高い放熱性とシールド性能を考慮した設計になっています。 ●多種のアクセサリーを用いてフレキシブルに実装システムを構築できます。 ●特注サイズ・特注仕様のサブラックにも柔軟に対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 摂津金属工業株式会社

【車載・船・鉄道に最適】耐環境型コンピュータ

ユニーク設計のファンレス筐体で水平・垂直いずれにも設置可能なコンピュー…

レス筐体にユニークな設計を施すことで、設置における高い柔軟性を実現したコンピュータシステムです。 筐体は水平・垂直どちらにも設置が可能で、アルミ製の筐体はヒート・シンクとして機能し、裏表両側の放熱を可能にしています。 【特長】 ■防水・防塵 ■耐衝撃性 ■ファンレス ■動作温度-40~75℃（モデルによって異なります。） ご使用環境によって、様々なモデル・仕様がございます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昌新

ハイエンド領域でモノづくり総合サービスを提供するOKI-EMS

設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの…

【「第22回プリント配線板EXPO」主な出展内容】 ◎半導体・情報通信関連 ・高速伝送、高多層化技術　 ・大型多層微小部品実装技術 ◎航空宇宙関連 ・放熱対策基板、JAXA（宇宙用）基板、フレックスリジッド基板 ◎医療関連 ・医療用画像診断装置モックアップ　 ・シミュレーションベース基板設計　 ・医療機器向けカスタム電源 ◎産業機器関連 ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

熱設計プロセスナビゲータ『Thermocalc』

熱対策から熱解析そして熱設計へ。水冷、電子冷凍、日射受熱まで幅広くカバ…

要なシートにすぐにアクセス可能 ■熱回路網法を用いて温度場や流れ場を解くため、迅速な計算が行え、その場ですぐに結果が得られる ■自然空冷可否判断から危険部品判定・対策仕分け、冷却器の設計から配線放熱設計まで、一連の熱設計手順を組み込み済み ■CADからの部品DBのインポート、熱流体解析へのエクスポートなどのインターフェース機能も搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルデザインラボ

車載型デジタル/アナログ業務用無線『GX5570』

音声出力最大2W以上の大音量！効率の良い通信網を構築できます。

築できます。 ノイズのない通話が可能なデジタル方式と、既存の通信設備への導入が 容易なアナログ方式。 どちらの方式にも対応したデュアルモード無線機です。 【特長】 ■漢字表示 ■放熱効果の高いダイカストシャーシ ■ボタンのカスタマイズ ■最大出力2W以上の大音量 ■秘話機能 ■マニュアルスケルチ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システム情報企画

CPUクーラーSocketPGA989/988/G1/G2用

FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けC…

G1/G2用、PGA989/988対応の薄型タイプのCPUクーラー。 薄さ26.5mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工の銅製ヒートシンクを使用し、高放熱性を実現しております。取り付けはバックプレートとSpringネジでマザーボードにしっかり固定します。RoHS対応品（型番：JAC3D02C）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

第11世代のCore i7(Tiger Lake)搭載モデル

車載CD 耐環境性能に優れ、高いパフォーマンスも実現した製品です。

搭載しています。 ●広い温度範囲 -40℃～+80℃(始動時)の広い温度環境下で動作します。 (連続動作時は-40℃～70℃) ●ゼロスピンドル HDDレスにより、ゼロスピンドル・自然対流放熱で動作を実現しています。 ●使い勝手の良い2ドライブ構成 OSとデータのドライブを分けることができます。 ●組み込み性の向上 組み込みを考慮した設計により、壁面固定, 底面固定, 配線固定が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インタフェース

Core-i5版24型の防水パネルPC『WTP-9G66-24』

IP66完全防水・防塵の第8世代Core-i5版24フルHD型タッチパ…

とカバー付きキーパッドを使用 ■防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ■動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ■投影型静電容量マルチタッチ標準搭載 ■IP66/IP69Kの適合 ■『VCCI（妨害電磁波規制）』のClass Bを取得。一般家庭やオフィス環境でもご利...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

Core-i5版24型の防水パネルPC『WTP-9E66-24』

IP66完全防水・防塵の第7世代Core-i5版24フルHD型タッチパ…

とカバー付きキーパッドを使用 ■防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ■動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ■投影型静電容量マルチタッチ標準搭載 ■IP66/IP69Kの適合 ■『VCCI（妨害電磁波規制）』のClass Bを取得。一般家庭やオフィス環境でもご利...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第8世代-i5版22型防水パネルPC『WTP-9G66-22』

IP66対応完全防水・防塵のIntel 第8世代Core-i5版22型…

とカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量タッチ・オプションあり) ・動作温度：0 ～ 40℃ （IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制対流時...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第8世代-i5版19型防水パネルPC『WTP-9G66-19』

IP66対応完全防水・防塵のIntel 第8世代Core-i5版19型…

とカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量タッチ・オプションあり) ・動作温度：0 ～ 40℃ （IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制対流時...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第8世代-i5版15型防水パネルPC『WTP-9G66-15』

IP66対応完全防水・防塵のIntel 第8世代Core-i5版15型…

とカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量タッチ・オプションあり) ・動作温度：0 ～ 40℃ （IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制対流時...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第7世代-i5版21型防水パネルPC『WTP-9E66-22』

IP66対応完全防水・防塵のIntel 第7世代Core-i5版21.…

とカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量タッチ・オプションあり) ・動作温度：0 ～ 40℃ （IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制対流時...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第5世代-i5版19型防水パネルPC『WTP-9C66-19』

IP66対応完全防水・防塵のIntel第5世代Core-i5搭載ファン…

とカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載（投影型静電容量タッチへ変更可） ・動作温度：0 ～ 40℃ （IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制対流時）...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第7世代-i5版19型防水パネルPC『WTP-9E66-19』

IP66対応完全防水・防塵のIntel 第7世代Core-i5版19型…

とカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量タッチ・オプションあり) ・動作温度：0 ～ 40℃ （IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制対流時...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第7世代-i5版15型防水パネルPC『WTP-9E66-15』

IP66対応完全防水・防塵のIntel 第7世代Core-i5版15型…

とカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量タッチ・オプションあり) ・動作温度：0 ～ 40℃ （IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制対流時...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社