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85件 - メーカー・取り扱い企業
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131件 - カタログ
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PR着脱自由で簡単施工!繰り返し使用可能な耐熱・保温カバーで省エネ・省コス…
当社では素材の一環生産により耐熱性のある特殊樹脂加工を施した生地を生産し、 その蓄積した技術により優れた断熱効果で省エネ・省コストや室温の安定化を実現する 作業環境に配慮した断熱保温ジャケットを製作・販売しております。 省エネ型新保温材「インシュレートジャケット」は、着脱自由なデザインと簡単施工で バルブ、配管、フランジ装置などの機器類を保護しながらその放熱を抑える保温材として、 過剰な燃料や電...
メーカー・取り扱い企業: 泉株式会社 東京本社
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PRシートを用いて省エネ対策を!目的に併せて選択できます
当社は、施工が簡単な遮熱断熱シートを取り揃えています 熱を逃がさず熱効率を高めて暖房等の電気消費量を削減したり 外からの輻射熱を遮断し冷房等の省エネ化を実現したりできます 【製品のご紹介】 <輻射熱を遮断する製品> ■建物屋根裏の遮断 製品例:マーモルサーモDAG-020、エア断熱8 反射率の大きいシートを屋根裏に貼り、輻射熱を反射し建物内の温度上昇を抑制 ■建物窓・出入口の遮熱 製品例:アルミ...
メーカー・取り扱い企業: 菊地シート工業株式会社
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市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果!Raspb…
Raspberry Pi 4B専用のDINレール取付型ヒートシンクケースです。(35mmDINレール用) 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 DINレール取付ブラケットははめ込み式で容易に脱着が可能です。(耐荷重300g) カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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広範囲温度i5版22型防水パネルPC『WTP-9H66-22W』
IP66防水防塵Intel 第12世代Core-i5版21.5型フルH…
フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度:-20 ~ 60℃ (IEC60068-2-56基準の1.0m/sの...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版22型防水パネルPC『WTP-9H66-22』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版21…
フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度:0 ~ 40℃ (IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版19型防水パネルPC『WTP-9H66-19』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版19…
フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度:0 ~ 40℃ (IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版24型防水パネルPC『WTP-9H66-24』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版24…
フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度:0 ~ 40℃ (IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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第12世代-i5版15型防水パネルPC『WTP-9H66-15』
IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版15…
フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度:0 ~ 40℃ (IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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防水19型タッチパネルPC-WTP-8866-19D-PLUS
IP66対応の完全防水・防塵ファンレス19インチ・タッチパネルPC。
とカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 ・動作温度:0 ~ 40℃ (標準)、 0 ~ 50℃(オプション)...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510
-10~60℃ 過酷な温度環境に対応!新放熱技術で使用温度範囲を最大4…
(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。 新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック
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強度と放熱効果が高いアルミ製ラズベリーパイ4B用ケース!
Raspberry Pi 4 Model Bの基板に適合したアルミケースです。 オールアルミ製で、樹脂製ケースと比べ強度と放熱効果が高いケースです。 また、スタイリッシュなデザインで高級感があります。 ノーマルタイプ・2層タイプ・壁付フランジタイプ(VESAマウント型)の計3機種が選択可能です。 【VESAマウン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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Raspberry Pi ケース ラズベリーパイ用アルミケース
放熱効果が高く、高級感があるアルミ製 Raspberry Pi (ラズ…
Raspberry Pi 2B / 3B / 3B+/ 4Bの基板サイズに適合しています。 オールアルミ製なので、樹脂製と比べ放熱効果が高く、高級感があります。 下記の6機種が選択可能です。 1. RPI-1 基板 ×1 デスクトップ型 2. RPI-2 基板 ×2 デスクトップ型 3. RPI-1F 基板 ×1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース…
上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 フランジ足付のため、壁付けが容易です。 壁付けしない時は、切欠部に付属の差込ゴム足を取付ける事が出来ます。 産業用ファンレスPC・ボックスコンピュータ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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24型i5防水パネルPC広範囲温度版『WTP-9E66-24W』
IP66完全防水防塵Intel 第7世代Core-i5版24型タッチパ…
とカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量タッチ・オプションあり) ・動作温度:-20 ~ 60℃ (IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制対...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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産業用ファンレスPC向けヒートシンク型アルミ筐体 EXHシリーズ
産業用ファンレスコンピューターに最適! 優れた放熱効果のヒートシンク…
上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 産業用ファンレスPC・IoTゲートウェイ・オーディオアンプ・電源装置など、発熱の多い機器に最適です。 【ラインナップ】 サイズ:64サイズ 色仕様...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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【イニシャル費用¥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします!
P板.comのアルミ基板は、ザグリ加工やソルダーレジスト面積の最小化により、抜群の放熱性を誇っています。さらにリジット基板同様【イニシャル費用¥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします!熱伝導率の高い無機フィラーを充填した絶縁接着層を用い、高い放熱性を実現!発熱量の大きな部...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーバンドットコム
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プリント基板は重要な放熱経路!配線パターンの影響を考えていますか?
熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 重要な放熱経路であるプリント基板。 サイズの小さな部品では、ほとんどの熱が基板を伝わって逃げるため、 配線パターンの粗密を、正確にモデル化することが必要不可欠です。 そこで当社は、電子機器専用熱設計...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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固定式UHF帯RFID2ポートリーダ 「RS200 PCベース」
2アンテナポート、小型で低価格、固定型UHF帯RFIDリーダー RS2…
接続することができます。 ・ DC 12〜24 V入力電源用のDCジャック1つと端子台 ・ タグの高速読み取りを実現する高性能RFIDもジュール(750枚/秒) ・最大読み取り距離8m ・ 放熱性が高く、コンパクトなオールメタルケース ・.Net FrameworkベースのAPI(C,C#,Java) 主な仕様 ・RFID Gen2 / ISO18000-6C RFID IOT ...
メーカー・取り扱い企業: ユニテック・ジャパン株式会社
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高性能/Mini-ITX規格 FAボードコンピュータ FBシリーズ
高性能/Mini-ITX規格 FAボードコンピュータ FBシリーズ
実現 ○I/Oネットワークが簡単に構築可能 最大出力2016点を高速でスキャン通信する マスタ機能を搭載。豊富なスレーブユニットが接続可能 ○拡張サブボード搭載スロット ○徹底した放熱設計でFANレスを実現 ○Mini-ITX規格の小型基板、組込みに最適 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルゴシステム
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Raspberry Pi 冷却ヒートシンクケース - RPH
市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 高機能で…
ラズベリーパイ Model 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 高機能ケースでありながら1,780円~2,470円のコストパ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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お話しいただくだけで解決可能!詳細仕様検討、図面化は当社にお任せくださ…
面化:評価/生産治具・拡販ツールの提案 ■メカニカル治具:市販ステージを組み込んだメカニカル治具の提案 ■遠隔操作:複数カメラの同時遠隔操作装置の提案 ■ケース:樹脂、金属製ケースの提案 ■放熱対策/温度試験:放熱の提案(温度試験による事前解析も対応) 他 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アキュベリノス 本社
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複数種類のAI学習モデルを同時処理するAIエッジコンピュータ
複数種類のAI学習モデルを同時に処理
らご参照下さい> https://www.analogtech.co.jp/products-AI-Chip/ ■■優れた拡張とカスタム性能■■ AT-IPCFG004は、小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能です。 産業用システムで要求されるRS232/422/485、DIOの汎用インターフェースがオプションで用意されて...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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『Nuvo-8108GC』産業グレードエッジAIプラットフォーム
NVIDIA グラフィックカードとIntel 第8/9世代Coreプロ…
Uが消費する大量の電力要求に応えます。点火制御機能の搭載に加え、簡単に車内へ組み込め、車両の電源システムから直接電源を取得できます。機構面では、Nuvo-8108GC はNeousysの特許取得済み放熱設計、ダンピングブラケット、特許出願中のGPUプレスバーを搭載しており、様々な環境にて堅牢さと安定性を提供します。産業グレードの電力、放熱、及び機構設計により、信頼性が重要な多用途のAI推論アプリケ...
メーカー・取り扱い企業: Neousys Technology Inc.
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『医療用』『産業用』タッチパネルPC-総合カタログプレゼント!
医療用国際規格認証の『医療用』、『完全防塵・防水仕様』、『組込み向け』…
IP69K対応、タッチモニターとBOX型PCもあり) ■工作機械やKIOSK端末等への組込み用途向け ●『タッチパネル付き液晶モジュール』と『BOX型PC』に分離可能なモデルあり ■独自の放熱技術でファンレス製品も多数あり、長期供給可...
メーカー・取り扱い企業: Wincommジャパン株式会社
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CPUクーラーSocket1156/1155/1150用High
FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…
LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。また、厚さのあるヒートシンクを使用しておりますので、放熱量もアップし、TDPの高いCPUの冷却...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク
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過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策
AIの実装環境でお悩みではありませんか?産業用AIチップを搭載した耐環…
リニアに上がり続け、結果、CPU、GPU、AIチップの極度の発熱がデバイス実装の課題として加わっています。 エッジAIでは、その処理性能を上げるため、GPUやAIチップなど発熱量の高い部品群の放熱に対応しつつ、極めて厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進めることが、さまざまな現場へ画像AIやエッジAIのアプリケーションを実装するのに重要な要素となります。 ■耐...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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ファンレス設計だから広がる可能性!頑丈・高性能・小型にGPUまでもサポ…
『GM-1000』は、GPUを搭載可能な高性能組込みPCです。 放熱性能を求め細部までこだわり抜いた完全ファンレス、 ケーブル設計だからこそ、可動部品が原因の故障リスクを低減。 メンテナンスがしにくい環境でも長期にわたって快適にご使用いただけます。 また、...
メーカー・取り扱い企業: 日本ノヴァシステム株式会社 −
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【Moxa】太陽光の下でも読取可能!信頼性、耐久性、汎用性の高いプラッ…
『MPC-2121シリーズ』は、E3800シリーズIntel Atomプロセッサを搭載し、 産業環境で使用するための信頼性、耐久性、汎用性の高いプラットフォームを提供する製品です。 効率的な放熱のために設計された流線形の筐体を採用。-40℃から70℃までの 広い温度範囲で設計されており、振動が発生し易く、過酷で暑い屋外環境に 好適な産業用プラットフォームです。 マルチタッチスクリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケーメックスONE
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【Moxa】Intel Atom E3826 1.46 GHzプロセッ…
リアルインターフェースと 高速IT通信に対応。これらはすべて、ネイティブネットワーク冗長性を備えて います。 当シリーズは-40℃から70℃までの広い温度範囲で設計されており、効率的に 放熱できるファンレスの合理化された筐体を採用しています。 【特長】 ■7インチパネルコンピュータ ■Intel AtomR E3826 1.46GHzプロセッサ搭載 ■動作温度範囲:-40~...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケーメックスONE
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MB991SK-Bは2.5インチSATAのHDD/SSDを収納可能な3…
.5インチHDD/SSDを搭載できるストレージエンクロージャーとなり、対応インターフェースはSATAIII(6Gbps)で起動中の取り外しができるホットスワップに対応しています。 製品の筐体は放熱性・耐久性に優れるフルメタル仕様で、製品の前面、後部と上部に通気孔を設けています。また、ドライブベイにインジケーターを搭載し、アクセス状況をひと目で確認することができます。 外形寸法は、W101....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社聖仁商事
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インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー
Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…
CPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク
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手軽な機能拡張が可能なMezIOインターフェース!ファンレス組込みコン…
ファンレス 組込みコントローラーです。 ソケットタイプの第6世代Coreプロセッサーに対応するため、 アプリケーションの性能要求に基づきCPUを選択可能。 Neousys社の高効率な放熱設計により、-25℃~70℃の広範囲温度動作が 保証されます。 【特長】 ■Intel 第6世代 Core i7/i5/i3 35W/65W LGA1151 CPU対応 ■PCI/PCI...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
PR
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目に…
株式会社ザワード -
パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュ…
株式会社先端力学シミュレーション研究所 -
サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』
ギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可…
トミタエンジニアリング株式会社 -
CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」
【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を…
株式会社アドバネクス -
高難燃・高熱伝導樹脂シート
高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高…
共立エレックス株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
ハイパワーLEDアレー組立サービス
「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」こ…
株式会社佐用精機製作所