【資料】レールシステム+自動位置決め+パワーアシスト装置の提案

PR人が行っているピッキング及び組付けを重筋作業軽減及び工数低減を実現！

当資料では、「レールシステム+自動位置決め+パワーアシスト装置」の 構造をご紹介しております。 走行(X)方向駆動装置、横行(Y)方向駆動装置、昇降(Z)方向駆動装置の 詳細や、位置検出機構の詳細などを図を用いて解説。 その他、使用事例もいくつかの写真とともにご紹介しておりますので、 導入検討の際に参考にしやすい内容となっております。 【掲載内容(一部)】 ■Knight...

メーカー・取り扱い企業： シンテック株式会社

【車載・EV】デバイス用テストソケット

PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…

自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

らオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品ですので、ご希望...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』＋装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

融合不良の抑制力を大幅に改善 ・実装後の電気検査直行性アップ （当社従来製品と比較） 【鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉　SNR-825】 ドラゴンブローシステム及び最新式フラックス回収機構を搭載!鉛フリーにおける高品質なはんだ付けを実現。 □特長 ・新開発ドラゴンブローシステムにより、超低ΔＴが実現 ・ヒーター毎の温度設定が可能で設定自由度が高いプロファイルが可能 ・最新...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構　　　　　　　　　 ■素子反転ヘッド ■フェースアップ搭載機能　　　　　■高荷重ヘッド　（～50Kgf）...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

マニピュレータシステム

マニピュレータシステム

・微小部品を数μｍ精度で位置決め組み立てる装置。 ・新開発把持機構（マイクロハンド）と高精度測定顕微鏡との合体により、ミクロンの『見ながら作業』を可能にしました。 ・真空吸着コレットではピックアップできないワークを精密対象把持動作がワークにダメージを与える事無く...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

COF・COG対応フリップチップボンダー

１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現…

チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応（圧着ヘッド交換により） ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度：±5μｍ（オプション±1μｍ） ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ／超音波接合／ディスペンサー／スタンピングユニット／ウェハ突き上げ機構／チップ反転機能／カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

面型大気圧プラズマ

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

に対して脆弱なサンプルへの処理が可能 ○コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではない →処理対象物へ電荷のダメージなし ○あらゆるガスをプラズマ化 ○オプション →R　to　R等の搬送機構、各種コーター ○デモ処理、装置のレンタルも可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ワイヤーボンディング用ワイヤーテンショナー

独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

ング作業時の各種ワイヤー（Au、Ag、Cu）に張力を与えて安定的なワイヤループコントロールを行う製品です。更に、エアーテンションは張力をバキュームエアーによって発生させているため、ワイヤを傷つけない機構になっており、高品質ボンディングが可能です。また、エアテンションに使用するセラミック部品は、光通信用ジルコニアフェルールの量産で培った超精密加工技術を用いて、なめらかな形状に仕上げてあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社