エルコメーター456 膜厚計＆ウルトラ・スキャンプローブ

PR膜厚の超高速読み取り機能とBluetooth(R)による測定データの転…

「エルコメーター456 膜厚計＆ウルトラ・スキャンプローブ」は、 広い面積、多くの測定箇所で膜厚管理を要求される工事仕様で 素早く膜厚を測定し、データ編集・作成することができる膜厚計です。 毎分140回の速度で膜厚を測定することが可能で、測定値は膜厚計本体に保存。 保存されたデータはBluetooth(R)を使って、モバイル端末、PCに リアルタイムで転送、測定数値を編集アプリで管理することが...

メーカー・取り扱い企業： Elcometer株式会社 エルコメーター

高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

シミュレーションソフトウェア『gPROMS Process』

プロセス開発・プラント最適設計、運転最適化検討に！石油、ガス、化学業界…

プラント設計・機器サイジング、プロセス検討や運転最適化において 既存のプロセスシミュレータは、数値解を求めるための収束性の良さや 対応できるプロセスの制約、プロセスモデルのカスタマイズ（モデルの拡張性）等の点でまだまだ改良の余地があるとPSEは考えています。 より高度で付加価値の高いプロセスプラントの設計、最適化検討のニーズに応える為に開発された、プロセスシミュレーションソフトウェアが『...

メーカー・取り扱い企業： シーメンス株式会社 gPROMS ポートフォリオ

表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM3D）

初期形状はトレンチ、ホールで与えることが可能！基板、堆積膜の経時変化を…

『表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM3D）』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 セル法特有のシャープな境界面は用いず、固体層占有率による勾配から 入射角を決定し、入射角依存の鏡面反射確率、反応確率に適用。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

動的モンテカルロシミュレーションソフトウェア（SASAMAL）

イオン注入、あるいはスパッタリング現象そのものに関する計算を行うことが…

『動的モンテカルロシミュレーションソフトウェア（SASAMAL）』は、 2体衝突近似に基づくモンテカルロ法によるシミュレーションコードです。 アモルファスターゲットに高エネルギーのイオンが入射した際の スパッタリング率、スパッタリング原子の放出角度分布・エネルギー分布、 入射粒子の後方散乱する割合・角度分布・エネルギー分布、イオンの ターゲットへの侵入深さ（Depth Profile...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

FloEFD v.14 リリース！

熱・流体解析ソフトウェアFloEFDの最新バージョン14がリリース

熱・流体解析ソフトウェアFloEFDの最新バージョン14がリリースされました。 ターボ機械などの解析に有効なスライディングメッシュ機能の他、LEDランプの曇り、ジェット機の翼の凍結・融解などの現象のシミュレーションにも適用可能になりました。 その他、輻射、多孔質モデルの強化、操作性、後処理機能の向上、クライアント・サーバー機能強化など、更に設計支援のための熱・流体解析ソフトウェアとしてお役に立...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CAEソリューションズ

pドーピング窒化系シミュレータ

GaNおよびIII族窒化物にpドーピングを行うプロセス解析ツール

有機金属気相成長法(MOCVD)のプロセスシミュレーターPROCOMシミュレーションでp-タイプ伝導率の問題に取組む。膜成長中のMg取込みをコントロールするのが重要。シミュレーションは複雑なドーピングプロセスおよびMOCVDプロセスの最適化を補助。異なるタイプのアクセプターも本ソフトウェアによってシミュレーション可能。...＜主な特徴＞ ■半導体デバイス用の汎用2D/3D有限要素解析・設計ソフト...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

シミュレーションソフトウェア『PEGASUS』

真空技術、プラズマ技術、薄膜技術、微細加工技術を用いる技術者のためのシ…

『PEGASUS』は、装置メーカ、材料メーカそしてデバイスメーカにおいて真空技術を 利用した開発、製造に携わる技術者のためのシミュレーションソフトウェアです。 機能が異なる複数のモジュールで構成されおり、一つあるいは複数のモジュールを 組み合わせて使用することで、お客さまの要求に応じたシミュレーションを行うことができます。 IT、宇宙開発、エネルギー、半導体など幅広い産業・分野を対...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM2D）

PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能…

『表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM2D）』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能。 入射粒子情報（粒子フラックス、入射エネルギー・角度分布）はPEGASUS 気相モジュール、PEGASUS表面科学系モジュールからの出力...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

電着膜厚予測シミュレーションソフト『EDDL』

CFD（流体解析のソルバー）を低価格で提供します！

『EDDL』は、自動車の設計工程の大幅短縮とコスト削減に貢献する 電着塗装のシミュレーションソフトです。 初期導入教育期間を短縮し、導入の1～2日後から解析が可能。 ヒューマンエラーを最小限に抑え、無駄を省きます。 【機能】 ■メッシュの自動生成 ■並列化による高速計算 ■高精度な塗料相関式 ■Air Poket予測ソフト（AAPD）との連成 ※詳しくはPDFをダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディライト

【事例】「Particle-PLUS」円筒型マグネトロンスパッタ

Particle-PLUS解析事例紹介「円筒型マグネトロン装置のプラズ…

長い円筒パイプの内側に強い膜を成膜する方法のひとつである円筒標的を用いたマグネトロンスパッタの解析事例です Particle-PLUSで利用可能な 1)軸対称モデル 2)鏡面対称境界条件を組み合わせることで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく高速に結果を得ることができます ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

【事例】Particle-PLUS:誘電体標的のRFマグネトロン

Particle-PLUS解析事例紹介「誘電体標的のRFマグネトロンス…

プロセスプラズマを用いた誘電体膜の成膜手法のひとつである、 RFマグネトロンスパッタの解析事例です。 Particle-PLUSは真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、 高速に成膜速度などのシミュレーションを行うことができます。 ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

【事例】『Particle-PLUS』円筒型マグネトロン装置

長い円筒の内側に強い膜を成膜する方法のひとつである、円筒標的を用いたマ…

『Particle-PLUS』は プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造に適した シミュレーションソフトウェアです。 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

【事例】『Particle-PLUS』RFマグネトロンスパッタ

プロセスプラズマを用いた誘電体膜の成膜手法のひとつである、RFマグネト…

『Particle-PLUS』は プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造に適した シミュレーションソフトウェアです。 ・真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、 　高速に成膜速度などのシミュレーションを行うことができます。 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

【解析事例】CVDエッチングプロセス最適条件の探索

最適条件の探索に！多次元表示チャートの活用事例をご紹介！

詳細化学反応解析プログラムCHEMKINと連成した、 エッチングプロセス最適条件の探索事例をご紹介します。 問題設定としては、原料ガス供給量SCCM、酸素濃度を変化させ、 出口C2F6濃度、CF4濃度がそれぞれ最小となり、 エッチング速度最大(膜生成速度最小）となる操作点を探索しました。 計算の結果、具体的にC2F6濃度とエッチング速度はトレードオフの関係になる ことが明確とな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ