絶縁耐力試験装置【※初回契約時、割引あり】

PR製品の耐電圧性能評価にお困りの方へ。最大約200kVの電圧が印加可能！…

当社の絶縁耐力試験装置は、 高圧または特別高圧の機器・機材の耐電圧性能の調査および絶縁破壊電圧の測定が可能です。 最大約200kV/60kVAの電圧が印加可能。 また主変圧器、副変圧器やタップの切り替えにより、幅広い電圧が出力可能となり、 注水試験装置との組み合わせにより、散水状態での試験も実施可能です。 【このような困りごとはありませんか？】 ◆耐電圧性能を評価するため評価先...

メーカー・取り扱い企業： 関西電力送配電株式会社 技術試験センター

高強度熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」

PR17000Nを超える強靭な熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」

半世紀を超える日本ケミカルスクリューの製造技術と繊維強化した熱可塑性樹脂の採用、 そして高強度実現のための金型構造のノウハウと技術が”KYOUJIN”を誕生させました。 当社製品の概念を覆す新しいプラスチックボルト”KYOUJIN” プラスチックねじ誕生から半世紀、新しい時代がいま始まります。 ※当社調べ 当社は、2024年6月19日（水）～21日（金）に、東京ビックサイトで開催される 「日本...

メーカー・取り扱い企業： 日本ケミカルスクリュー株式会社

電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

半導体･受動部品の「薄型化」「小型化」へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィ…

『電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧で...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

オーバーコート『チップ抵抗器保護用コーティング剤』

印刷性、耐久性に優れた受動部品用の絶縁材料、オーバーコートのご紹介

ップ抵抗器保護用コーティング剤』は、エレクトロケミカル材料の 研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「オーバーコート」の 製品です。 チップ抵抗器の抵抗体保護コート（G2）用の絶縁材料で、印刷性、耐湿性に 優れています。 【特長】 ■チップ抵抗器の抵抗体保護コート用の絶縁材料 ■印刷性、耐湿性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

アドフレマ『接着フィルム（機械･計測器）』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

（機械･計測器）』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの登録商標「アドフレマ」の製品です。 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁 接着フィルムで、流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 【特長】 ■位置精度の高い貼り合せに最適 ■低温硬化 ■フィルム厚：40、80µm ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『低温硬化型接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■低温硬化タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社