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    食品製造で異物混入対策にお悩みの方、FOOMAのアラムブースへ!

    PR金属検出機やX線検査機で、検出可能な異物対策用ゴム・プラスチック製品を…

    アラム株式会社は、2024年6月4日~7日に東京ビッグサイトで開催されます 日本で最大級の食に関する展示会「FOOMA JAPAN 2024」に出展いたします。 当社は、食品設備や食品工場での異物混入リスクを軽減する目的で開発した 金属検出機やマグネットトラップ、X線検査機等で検出することができる 異物対策用ゴム・プラスチック製品『MPフーズ』シリーズを展示いたします。 『MPフ...

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    メーカー・取り扱い企業: アラム株式会社

  • 金型などの洗浄「ドライアイス洗浄とは?」※ホワイトペーパー進呈中 製品画像

    金型などの洗浄「ドライアイス洗浄とは?」※ホワイトペーパー進呈中

    PR母材を傷つけない、高効率・低コストの新しい洗浄技術。6種類の洗浄方法の…

    『ドライアイスブラスト洗浄』は、圧縮エアで噴射したドライアイスが 母材と汚れの間に入り込み、昇華時に約800倍に膨張する爆発力を用いて、 母材を傷つけることなく汚れを除去できます。 【特長】 ■非研磨なので母材を傷つけない ■薬剤不使用なので環境負荷が低い  (二次廃棄物がなく、有害物質などもない) ■効率よく洗浄できるのでダウンタイムなし ★現在、プラスチック・ゴム部品な...

    メーカー・取り扱い企業: Cold Jet

  • アルミ精密プレート加工/単品/大阪 製品画像

    アルミ精密プレート加工/単品/大阪

    A5056加工品・単品・マシニング加工【コストダウンはフィリール株式会…

    ♦材質 A5056 (アルミ) ♦業界 半導体製造装置 液晶製造装置 ♦加工方法 マシニング加工 旋盤加工 ♦表面処理  - (日本国内) ♦個数 1個 ♦説明 半導体製造装置のアルミ精密部品となります。 マシ...

    メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社

  • バッチタイプSWPアッシング装置 製品画像

    バッチタイプSWPアッシング装置

    ダメージレス、ハイレート、大面積対応、イオンダメージを完全除去、完全ラ…

    高密度ラジカルによるウェット同等のダメージレスアッシングを実現。 ハイレートとダメージレスアッシングを両立。コンパクトなバッチタイプで小型基板・化合物半導体・MEMSデバイスに対応 MEMS製造プロセスの有機膜犠牲層除去に優れた効果を発揮。 ハイエンドMEMSデバイスに必須のレジストアッシング装置...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • プラズマドライクリーナー  プラズマクリーナー プラズマ洗浄装置 製品画像

    プラズマドライクリーナー  プラズマクリーナー プラズマ洗浄装置

    ご要望に合わせてカスタマイズ出来るプラズマクリーナー

    ドライ洗浄のプラズマ技術で環境を守り、半導体 電子デバイス製造工程のアッシング、エッチングをはじめ、レンズ、医療処置具、チューブ、粉体洗浄、表面改質による印刷やコーティング材の密着(親水)性の改善により 生産性や品質を大幅に向上させることを目的とした装置です...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマトマテリアル株式会社

  • 【瞬時電圧低下補償装置TSP】なぜ保護が必要なのか? 製品画像

    【瞬時電圧低下補償装置TSP】なぜ保護が必要なのか?

    瞬時電圧低下による製品不良の発生と装置故障の損害からラインを守る『TS…

    磨、エッチング、洗浄工程等で影響を受ける 可能性があり、デバイスメーカ様ではCVD、スパッタ、フォトリソ、 エッチング、イオン注入、拡散、洗浄工程での影響が想定されます。 このため半導体の製造設備に対し「SEMI-F47」の規格では 電圧低下50%継続時間0.2秒以下、または電圧低下30%継続時間0.5秒以下の 瞬時電圧低下に対して耐性を持つよう要求されています。 【瞬時電圧低...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シナジー

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