• 【製品事例】野球関連LED表示機 製品画像

    【製品事例】野球関連LED表示機

    PRボールの球速やボールカウントなど!野球関連の表示機の設計・製造

    WBCでの侍ジャパンの活躍はまだ記憶に新しいところですが、ハネック株式会社ではスピードガンが計測した球速やボールカウントなど野球関連の表示器の設計・製造を1台からカスタム仕様で請け賜わっております。 弊社では様々な分野向けに各種表示機を設計・製造しておりますが、野球関連の表示器につきましても多数お引合を頂いており、その一部を当資料で事例として紹介いたします。 弊社と言えば7セグメントL...

    メーカー・取り扱い企業: ハネック株式会社

  • スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか? 製品画像

    スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか?

    PR【自動車、住宅、医療関係など幅広い業界で実績有り】一貫生産体制を完備し…

    当社は50年以上スチール製品のOEM/ODMを 自社一貫生産で手掛けてまいりました。 その経験を元に、スチール製品の製造でお困りの皆様に、 アイデアの具現化から製品の完成までワンストップでサポートさせていただきます。 【業界実績】 電機、自動車、住宅、医療介護、教育備品、ペット備品、音響 など 〈対応加工例〉 板金加工 パイプ加工 溶接 塗装 組立梱包 ※各加工の詳細は下記基本情報欄でご紹介...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海電化工業所

  • 半導体設計・評価 【デバイス製造技術】 派遣サービス 製品画像

    半導体設計・評価 【デバイス製造技術】 派遣サービス

    設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍!当社の派遣サービ…

    当社の『デバイス製造技術』についてご紹介します。 半導体デバイスの特性には、組立精度が重要な影響を与えるため、 均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。 当社には、それぞれの設備に...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

  • ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール 製品画像

    ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

    緊密で親密なエンジニアリングサポート!独自に設計された効率的な製造プロ…

    イヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、 最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用します。 専門エンジニアリングチームは、品質とパフォーマンスに妥協することなく、 コスト削減プロジェクト、稼...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ファインワイヤー(細線)ウェッジボンディングツール 製品画像

    ファインワイヤー(細線)ウェッジボンディングツール

    自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…

    メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ(HWW)や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。 すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。 お客様と継続的に連携し、品質や性能を損なうことなく、コスト削減、稼働時間や平均故障間隔(MTBA)の改善、 当社独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性能を持...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用) 製品画像

    卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用)

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…

    当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル(ボール/ウェッジボンダ)ワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント! 製品画像

    表面処理に最適!真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント!

    接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…

    掘によって、シーズを提供する”を理念に日夜努力しております。難しい注文をお申し付け頂けましたら誠心誠意お応えさせて頂きます。液体ソースを用いた堆積装置、表面改質装置等を含むプラズマを用いた各種半導体製造装置の開発、および製造販売や委託研究による半導体製造装置の開発および製造販売を取り扱いお客様のニーズにお応えします。今なら総合カタログ無料でプレゼント中!詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • 半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計 製品画像

    半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計

    半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

    半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用し...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • 【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング 製品画像

    【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

    試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保

    ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製) 製品画像

    【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製)

    様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ!小チップに特化した業界最…

    『CB-2100』は、多様なデバイス(5G/データ通信/RFID)へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB(フリップチップボンダ)の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など をラインアップ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション 製品画像

    ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション

    アッセンブリの課題に応える!

    当社では、組み立てのエキスパートによって設計/開発されたボンディング ソリューションをご提供いたします。 お客様のニーズを技術や性能といった製造面だけではなく、コスト面や その他の条件などさまざまな角度から分析し、導入にあたって トータルサポートを実施。 お客様の製造状況に合わせた性能基準を設定し、生産工程全体において ご満足い...

    メーカー・取り扱い企業: レイモンジャパン株式会社

  • 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像

    精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

    高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…

    ☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±30μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極 製品画像

    K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極

    他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…

    ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。 代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt(プラチナ)が使用されますが、高寿命高性能な Ir(イリジウム)品も提供しています。...白金電極を使用することで、優れた電気特性により良好な電流密度を実現できます。ま...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM 製品画像

    ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

    【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

    【オプション対応致します】 設計から製造まで弊社の技術者により製品を作っております。 お客様からの様々な要望に専任の担当者が親身に対応させていただいております。 ◇窒素流量調整  ◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径(0....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • 真空はんだ付け装置(真空リフロー装置) 製品画像

    真空はんだ付け装置(真空リフロー装置)

    インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サン…

    置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ!『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』 製品画像

    摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ!『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』

    非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…

    より 高い横剛性と低消費流量を実現。 φ190mmまでの超大型タイプなど 用途に合わせた特注にも1台から対応可能です。 【用途例】 ■精密加工機のバランサー ■各種高機能フィルム製造でのテンションコントロール ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社

  • ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700 製品画像

    ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700

    ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

    【特徴】 ○少量生産3次元半導体の開発と生産に最適 ○ミニマルファブによる3D-LSI製造のメリット →歩留まり向上 →超多ピン接合(小型圧着ユニットで多ピン接合が可能) ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系:アライメント精度5μm →IR光学系:...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • ボンディングツール・ウェッジツール 製品画像

    ボンディングツール・ウェッジツール

    テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK&Sのワ…

    & Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke & Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇州の工場はISO9001、ISO14001、およびOHSAS18001認証...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ 製品画像

    精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ

    Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

    ボンディングキャピラリは、半導体を製造する際、ワイヤーボンディング工程で必要不可欠なツールです。 車載向け半導体デバイスに於いて「Made in Japan」にこだわり、お客様からの高い信頼を受けているキャピラリを取り揃えております。...

    メーカー・取り扱い企業: Orbray株式会社

  • 新型万能ハイスピードゴム繋ぎ機『AML SERIES』 製品画像

    新型万能ハイスピードゴム繋ぎ機『AML SERIES』

    掛け合わせ縫いから突合せ縫いの変更が簡単に可能なゴム繋ぎ機をご紹介

    ーン手元入力装置付ミシン搭載機の「AML-550-30」をはじめ、 「AML-550HC」や「AML-5100J」をラインアップしています。 また、当社では各種オーダーメイド省力機器の開発・製造を承っております。 お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■コールゴムから織ゴム、レースゴムまで簡単に変更できる ■掛け合わせ縫いから突合せ縫いの変更が簡単に可能 ■各種ゴム、テー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アパレルマシンサービス

  • 卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』 製品画像

    卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

    ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応

    当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング(ダイボンディング)装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用い...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』 製品画像

    卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

    ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

    当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】 製品画像

    ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

    【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

    、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • 真空はんだ付け装置(真空リフロー装置) 製品画像

    真空はんだ付け装置(真空リフロー装置)

    国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプ…

    真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 <第2回ものづくり日本大賞 優秀賞受賞>...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

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