黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置

PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…

スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーレンス

『粉粒体定量供給機の総合カタログ』※納入事例集も進呈

PR約100ページの大ボリューム。化学・製鉄・製紙・食品など多業界で活躍す…

粉粒体の定量供給機をはじめ、排出機、計量機、周辺機器などをまとめた 約100ページの『総合カタログ（供給機選定表付き）』を進呈中です。 脈動のない高精度の連続供給を実現した製品や、 製品の形状変化を防ぎながら定量供給が可能な製品、 貯留サイロ1基から多方向へ供給できる製品など 多彩な製品の特長を詳しくご紹介。 供給・計量・制御が1台で完結するロードセル内蔵型の 連続計量供給機...

メーカー・取り扱い企業： グローバルマテリアルズエンジニアリング株式会社（旧大盛工業株式会社）

WETプロセス装置　枚葉スピンプロセッサー

装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。

WETプロセス装置 枚葉スピンプロセッサーは、基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行ないます。 装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現することができます。（例：現像→エッチング→洗浄、乾燥） 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・L...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

ホール洗浄機「RM-8」

コストパフォーマンスに優れたエアー洗浄機 ブラシと高圧エアーを使用し…

高圧エアーとブラシの併用で、基板の表面と穴の中を洗浄する装置です。 基板表面の凹凸の中のゴミを高圧エアーとブラシで除去します。 デモ機もご用意しておりますので、お気軽にお問合せください。 【RM-8特長】 ●強力な洗浄能力 高効率のエアノズルを上下に取り付け、ワークの表裏両面から洗浄します。 また除塵と吸引を併用することによって除去した異物の再付着を防止します。 ●ワーク表面洗浄...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レヨーン工業

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。 【特長】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によっ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

バッチ式プラズマアッシング処理装置（バッチ式プラズマアッシャー）

ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置

本装置は、同軸バレル構造をチャンバーに持つ、ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズは、5インチ以下、6インチ、8インチに対応しています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング（灰化除去）や表面改質等、多様なプロセス用途に利用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リバティー

『液晶パネル両面クリーニング装置』

液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！

『液晶パネル両面クリーニング装置』は、液晶基板（パネル）の表面に 付着した汚れをテープによって除去することができます。 前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで 挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時にクリーニングを行います。 また、テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能です。 【特長】 ■液晶基板を両面同時にクリーニングする為...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

薄膜パターニング装置『FILM LASER』

加工の一体化的な装置化！自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…

薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン＆スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも 対応いたします。 【特長】 ■加工範囲： 800mmx800mm（カスタマイズ） ■ライン＆スペース...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減することができます。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■Lサ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

『リワークの豆知識』　※ダウンロード進呈中

技術者なら知っておくべき“プリント基板のリワーク”について分かりやすく…

プリント基板を取り扱う方にとって“基本中の基本”といえる 各種情報をまとめた資料『リワークの豆知識』をただいま配布中です。 「リワーク」「SMD」とは？ という技術者にとって必ず押さえておかなくてはいけない知識を 分かりやすく解説しています。 【掲載概要】 ■そもそもリワークってなんだろう？ ■結局リワークってなに？ ■リワーク装置の選び方は？ ※資料は「ダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

【加工事例】サンドブラスト

「ビア（Via）加工」や「ザグリ（Cavity）加工」、「EMC除去加…

『サンドブラスト』の加工応用例をご紹介いたします。 「ビア（Via）加工」では、小径ビア（Via）、高アスペクトの加工ができ、 「ザグリ（Cavity）加工」では、加工時間の短縮が可能。 また「EMC除去加工」では、加工効率が向上するので、時間短縮及び 低コスト化が実現できます。 『サンドブラスト』の加工でしたら、当社にお任せください。 【加工応用例】 ■ビア（Via...

メーカー・取り扱い企業： 朝日電材株式会社

バッチ型構造　標準型ルータ分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

テクニクスマシンエンジニアリング社バッチ型構造の内、基本となる機種です。...【特徴】 ○外形寸法をコンパクトにまとめ、簡単構造にしたため安価となっております。 ○粉塵は下吸引となっており高い粉塵除去率を確保いたします。 ○対応基板サイズ 　ECL3325S型：最大250×330mm 　ECL4050S型：最大400×500mm ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…

リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレース幅は、0～50mmの範囲で任意に設定できます。 【特徴】 ○ノズルヘッド交換なしで50mm角ま...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

コアレス三層分離機

薄板CORELESS PCBの製造工法！DUMMYコアとPANELを自…

『コアレス三層分離機』は、WARPAGEを矯正し自動的に Load/ UnLoaderする薄板自動分離装置です。 薄板CORELESS PCBの製造工法で、DUMMY CARRIER基板を中心に TOP/ BOTTOMに積層されたCORELESS製品（3階～5階）を分離。 パネルサイズは615（L）×510（W） ,510（L）×415（W）±0.5mm となっております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

デンオン機器株式会社　会社案内

オールインワンタイプのリワーク機「RDシリーズ」などをラインアップして…

デンオン機器株式会社は、音響機器・電子機器の開発・設計・製造・ 販売・輸出入・設備の設計・施工などを行っております。 産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応する リワーク機「RD-500VL」をはじめ、はんだ付け装置「SS-8300」や プリヒーター「PH-400」などをラインアップ。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■ソルダリン...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)

完全なスミア除去を実現！メンテナンス性を考慮した装置設計となっています

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。 また、メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー設計 ■完全なスミア除去...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

Lサイズ基板対応ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なスタンドアロ…

『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ