• 冷却塔減速機整備 ※スパイラルベベルギアなどの歯車製作経験も多数 製品画像

    冷却塔減速機整備 ※スパイラルベベルギアなどの歯車製作経験も多数

    PR部品要素に精通した技術者による整備で、「冷却効率の向上」と「熱源の管理…

    KBKエンジニアリング株式会社では、冷却塔減速機の整備を行っています。 多くの実績と、さまざまな製造元の冷却塔減速機を整備してきた経験から、 不具合、納期に則った補修の提案、歯車をはじめとする各種構成部品の製作、 状況に即した対応をすることが可能です。 また、これまでの整備経験から、構成部品の不必要な分解を避けることも 可能で、コスト低減や納期短縮などさまざまな利点を提供すること...

    メーカー・取り扱い企業: KBKエンジニアリング株式会社 本社

  • SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器  製品画像

    SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

    PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

    【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

  • X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】 製品画像

    X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】

    より良い観察の提案が可能!高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入

    確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、 工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や 市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できない モジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、 といった要望が高まっています。 ”クオルテック 名古屋...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 非破壊解析技術 3D-CSAM 製品画像

    非破壊解析技術 3D-CSAM

    現象を把握し、解析精度を向上!高さ情報を確認し不具合箇所の詳細を確認

    当社で行っている「非破壊解析技術 3D-CSAM」についてご紹介いたします。 周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上。 超音波による解析は、広めにゲート範囲を設定して、波形およ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 非破壊解析技術 C-SAM(2D~3D) 製品画像

    非破壊解析技術 C-SAM(2D~3D)

    2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化…

    非破壊解析技術である「C-SAM(2D~3D)」についてご紹介いたします。 超音波顕微鏡では、主にA-Scanデータを基にして、外観上では確認できない 内部領域の空隙やクラック等の有無を評価しています。 検出データを選択的に用いて画像化できるため、対象の界面情報のみを抽出 できる点がメリット。取得した異物質界面での反射波(A-Scanデータ)を 時間分離することで任意界面の空隙やクラッ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 超音波顕微鏡(原理と特長)のご紹介 製品画像

    超音波顕微鏡(原理と特長)のご紹介

    超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意…

    クオルテックでは、いずれの方式も対応が可能ですが、実用性の面から反射型を用いる場合が多いです。 【観察の特長】 ■試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能 ■空気中の界面での反射が大きいことから、パッケージなどの空隙やクラックを高感度で観察できます。  また、異常箇所(空隙など)の判定は、各箇所における超音波の反射波の形状から...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」 製品画像

    はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」

    非破壊のはんだクラック3次元測定手法!AI画像検査プラットフォームをご…

    『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることにより、 従来のソフトで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【資料】半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析 製品画像

    【資料】半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析

    IGBTに対してEOS破壊とESD破壊による故障再現実験を実施!解析手…

    当資料は、半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析について ご紹介しております。 「非破壊解析」では、X線透視や超音波探傷などを写真を用いて解説。 この他にも、「電気的特性」では図表と共にご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■本発表の目的 ■サ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 有機材料、発光素子、薄膜・半導体の測定分析装置 製品画像

    有機材料、発光素子、薄膜・半導体の測定分析装置

    非接触・非破壊・顕微で測定時間1秒の顕微反射分光膜厚計や、分光蛍光光度…

    クでは、有機材料、発光素子、薄膜・半導体の測定分析装置を 導入いたしました。 ターゲット膜の絶対反射率を測定し、膜厚と光学定数を精度良く計測する 「顕微反射分光膜厚計」をはじめ、非接触、非破壊で仕事関数、イオン化 ポテンシャルを測定する「光電子分光装置」や「分光蛍光光度計」など、 さまざまな測定・分析装置を取り扱っています。 【特長】 <顕微反射分光膜厚計> ■顕微分光で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • ロックイン発熱解析装置『ELITE』 製品画像

    ロックイン発熱解析装置『ELITE』

    「熱拡散によって発熱中心が分からなくなる」ことを防ぐ!微小なリーク・変…

    その威力を発揮します。 特にショート箇所の調査においては、複雑な構造であっても短時間で場所の 特定が出来るため、不具合解析の時間を劇的に短縮することができます。     【特長】 ■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない ■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能 ■従来のマニュアル検査に比較して不良特定率が向上 ■赤外線...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • ロックイン発熱解析装置『ELITE』 製品画像

    ロックイン発熱解析装置『ELITE』

    半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能!

    ラにより、大きな基板等のサンプルでも 解析可能。 また基板解析の経験は豊富にございますので、その経験を基に不良箇所の 特定や、断面解析による原因特定にも対応します。 【特長】 ■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない ■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能 ■一般的なマニュアル検査に比較して不良特定率が向上 ■赤外...

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  • ハイパワーX線CT『CT Compact』 製品画像

    ハイパワーX線CT『CT Compact』

    高さ82cm、重さ50kgまでのサンプルが鮮明に撮影できる、ハイパワー…

    X線は非破壊で内部情報を取得する代表的な手法として、幅広い需要がありますが、 その需要は近年自動車業界を中心に、小型の部品から大型の部品へ推移しています。 『CT Compact』は高出力のX線管を搭...

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  • X線CTの分析原理および特長とその観察例 製品画像

    X線CTの分析原理および特長とその観察例

    材料内部の破壊や劣化を非破壊で評価!3D画像化して検査することができま…

    CTとはComputed Tomographyの省略で、コンピュータ断面撮影法と呼ばれており 物体を走査(scan)することから「X線CTスキャン」と呼ばれています。 特長としては、物体をさまざまな方向からX線で撮影し、再構成処理を 行うことにより、物体の内部構造を得ることが可能。 異なる材料で構成された物質の場合だけでなく、同じ物質であっても 密度の違いよりその差を計測すること...

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  • 【故障解析事例】静電気破壊の再現実験 製品画像

    【故障解析事例】静電気破壊の再現実験

    プラズマFIB装置を用いて断面を観察!広く破壊されている様子が確認され…

    た結果、表面のクレーターから、 トレンチゲート及びその直下のコレクタ領域まで広く破壊されている様子が 確認されました。 【故障解析 手順】 ■初動調査(外観観察、電気的特性測定) ■非破壊検査(X線観察、超音波顕微鏡など) ■故障箇所特定(ロックイン発熱解析、IR-OBIRCHなど) ■物理解析(断面研磨、SEMなど) ■詳細解析(FIB、FE-SEM/EDS、STEMなど)...

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  • 解析技術:静電気破壊 製品画像

    解析技術:静電気破壊

    SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用!IR-…

    当社で行った「静電気破壊」の故障解析をご紹介いたします。 破壊したサンプルの外観観察、及び非破壊検査においては異常は確認 されず、このことから、故障規模が微小であることを推察。レーザーと 薬液開封によりSiCチップを露出し、LITによる発熱解析を行うことで 微小な故障箇所を絞り込みまし...

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  • 【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験 製品画像

    【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

    内部に空洞が形成!Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

    果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプル ・RC-IGBT(Reverse-Conducting IGBT) ■非破壊解析 ・X線観察、超音波探傷 ■詳細解析 ・断面研磨、FE-SEM、EDS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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