- 製品・サービス
26件 - メーカー・取り扱い企業
企業
1076件 - カタログ
12238件
-
-
PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…
アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm(研磨込み)の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジーエスピー
-
-
PR2液混合に必要とされる機能が充実した2液混合ディスペンサー 吐出量、混…
定量安定性のあるMGPマイクロギヤポンプを、5相ステッピングモーターで駆動し、2液吐出用に専用設計された 制御部によって高精度な混合吐出を実現した2液用ディスペンサ-です。 混合部ローターの形状や容積、回転数などから、最適な条件を選べるカートリッジ方式強制混合タイプミキサーです。 本装置は微少量吐出が要求される2液性接着剤等のシール工程などに適しています。 特長 取り込んだポンプの基礎データを基に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本省力技術研究所
-
-
明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立!
次世代型LED光源が新登場。従来機より約3倍の照度を発揮しながら大幅なコンパクト化を達成しました。ハロゲン光源からの置き換えはもちろんのこと、通常のLED照明では実現できない明るさにも対応可能です。...●150Wハロゲン光源と同等の照度を確保しながら、弊社従来機より消費電力40%OFFを実現。 ●ACアダプター方式を採用し、大幅なコンパクト化を達成。 ●フィルター(オプション)を取り付けて各...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー・トキナー 本社
-
-
200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー
ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は,最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで,200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に...
メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社
-
-
R&Dや小ロット生産に最適 長さ100mmまで貼り付け可能。
の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージ:Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ:Max. 100mm ・ACF幅:1-7.5mm...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
-
-
現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料
【ハロゲンフリー対応ヤニ入りはんだエコソルダーH2F】 ・作業性に優れたハロゲンフリータイプのフラックス ・ハロゲン化物の意図的添加無し ・フラックス中の塩素・臭素及びフッ素含有量は各々100ppm以下で、総量も1500ppm以下...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
-
-
超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス 1.熱圧着 2.超音波接合 ■省スペース設計 本体:702...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
m ■加熱方式…コンスタントorパルスヒート (タッチパネル用) ■パネル…Max 200×120(7inch) Min 80×50mm(4inch) ■FPC…Max 70×100mm Min 10×100mm ■加熱方式…コンスタントヒート...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
-
-
充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認…
~25μm(標準25μm) ■サイクルタイム:最大0.25秒/chip ■ダイ対応サイズ:0.15×0.15-10×10mm ■サブストレート対応サイズ ・長さ:50-130mm ・幅:100-300mm ・厚み:0.5-5mm ■接合方法:エポキシ、UV ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
-
-
±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …
■仕様 基板寸法 5~100 mm x 5~235 mm チップサイズ □1~20 mm 搭載精度 XYZ ±1μm(3σ) ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
-
-
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応!迅速かつ…
ントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御(熱、温度、荷重、他) ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm~100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
-
-
【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…
■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』から ご確認下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
-
-
インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サン…
熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応 5.バッチ〜中量生産産~大量産まで豊富なラインナップ 【主仕様】 処理寸法:W310×D320×H150mm(バッチ式) 処理温度:100℃〜450℃ MAX500℃ 雰囲気:N2・H2・蟻酸 もしくは真空 真空系:到達圧力1Pa ◎より詳しい掲載内容につきましては、 カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
-
-
摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ!『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』
非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…
【仕様】 ・作動形式:単動押出形、複動形 ・シリンダ径:10~100mm ・ストローク:20~160mm ・使用流体:圧縮清浄空気 ・使用圧力範囲:0.01~0.6MPa ・使用温度範囲:0~60℃ ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせも...
メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社
-
-
NANDフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応
ップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 ~ 高精度 XY:±8μm θ:±0.05(3σ) ~ 多彩なハンドリング ~ □1.0~25.0mm、基板サイズ100~315mmまで対応 ~...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
-
-
ディスプレイ上にデジタル表示!ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…
様(抜粋)】 ■使用目的:ボンディングツールの振幅と加重値の評価 ■測定内容:機械的な振幅量(Peak to Peak)、周波数、加重値を測定 ■電源タイプ:プラグイン電源 ■入力電圧:100 - 240V AC 50/60Hz ■出力電圧:12V DC ■使用電流:Max 1.0A ■レーザーセンサー:64.0mm(W)×21.0mm(H)×15.0mm(D)(40g) ■本...
メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社
-
-
高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー
- XYZボンダー軸にリニアモーターを採用し、マーケットで最大のUPH実現 - リニアモーターを使用した搬送システム(一般的にTO-220リードフレームの搬送時間100 msec以下) - クリーンなデザインが装置コンポーネントへの容易なアクセスを提供 - 高剛性フレームデザインと洗練された振動抑制ダンパーがウェッジボンダー業界一のロバスト性を実現 - 高...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
-
-
パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…
が下降してワークを熱圧着します。パルスヒート方式により、高速昇温・降温が可能で、熱伝導性の高いワーク等も安定して加熱することが可能です。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 20(W) x 20(D)mm ・加熱方式:パルスヒート ・緩衝材:テフロンシート自動巻き取り...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
-
-
卓上型マルチワイヤーボンダー HYBOND Model 626
卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…
【特徴】(Model 626) ○HYBOND Soft Touchボンドフォース制御システム ○ボンディングプログラム:100パターンメモリー ○ループ&サーチ高さ設定プログラム可能 ○ボンドヘッド電動Z軸制御 ○内蔵温度コントローラー ○ステッチボンディング可能 ○High / low 超音波パワー切替機能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス
-
-
ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」
高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…
mm(ダイレクト) 3.5mm~20mm(中間ステージ) ○ウェハサイズ:Φ200mm/Φ300mm ○基板/リードフレームサイズ →長さ:150-300mm →幅:38-100mm →厚さ:0.1-0.6mm ○マガジンサイズ →長さ:150-305mm →幅:38-120mm →高さ:60-150mm ○ボンド精度(3σ) →DAF:XY=10um/Θ0...
メーカー・取り扱い企業: ファスフォードテクノロジ株式会社
-
-
アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。
圧着します。お客様のプロセス(FOB/FOG)に合わせて カメラの位置を選択、またステージやツールも大型タイプを使用可能です。 [仕様抜粋] ・パネルサイズ:Max. 150(W) x 100(D)mm ・FPCサイズ:Max. 65(W) x 70(D)mm ・加熱方式:コンスタントヒート...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
-
-
R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置
着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:Max. 180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ:Max. 60(W) x 5(D)mm ・加熱方式:コンスタントヒート ・緩衝材:テフロンシート自動巻き取り...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
-
-
【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…
■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ■スリット型トーチ(5mm~100mm)噴射幅対応 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』からご確...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
-
-
国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプ…
熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応 5.バッチ〜中量生産産~大量産まで豊富なラインナップ 【主仕様】 処理寸法:W310×D320×H150mm(バッチ式) 処理温度:100℃〜450℃ MAX500℃ 雰囲気:N2・H2・蟻酸 もしくは真空 真空系:到達圧力1Pa ◎より詳しい掲載内容につきましては、 カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
-
-
高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ
サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
-
-
R&Dや小ロット生産に最適 長さ60mmまで貼付可能。
所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ:Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ:Max. 60mm ・ACF幅:1-7.5mm...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
PR
-
【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生
現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材…
日本ファインセラミックス株式会社 -
高精度かつ高強度!『メタルコアシリーズ』
高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能!
三協紙業株式会社 -
Moxa社製x86産業用コンピューター
産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピュー…
アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社 -
PRP/HSR対応 冗長化装置RedBOX『RB304』
制御システム等における周辺装置のゼロ復旧時間を実現。 クリテ…
株式会社リョウセイ -
防爆スポットクーラー DGR-1A/3A-SP/SPS
産業安全技術協会(TIIS)検定合格品でゾーン1(第一類危険箇…
株式会社大同工業所 楠根工場 -
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
既設機械への組込みも簡単!パイプ式コンベヤ「パイコン21」
臭気や粉塵にお困りの方へ!密閉したコンベアによる搬送により、工…
真企機工株式会社 -
冷媒ガス『R32』
無色透明で無臭!純度99.8%、水分20ppm、蒸発残分100…
アオホンケミカルジャパン株式会社 -
溶接ワイヤに適した防錆添加剤と各種防錆油
溶接性を維持しつつ、ワイヤ保管時の錆の発生を抑制!ワイヤ送給性…
共栄社化学株式会社 本社 -
CNC同期式ギヤホーニング盤『LUXIS GH256』
EV向けギヤの最終仕上げで需要が高まる、同期式ギヤホーニング盤…
清和ジーテック株式会社 本社・工場