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協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)
PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…
LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...
メーカー・取り扱い企業: リナック株式会社 日本支社
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全方向360°!先端可動式工業内視鏡 ビデオインスペクター3D
PR【デモ機対応可能】先端可動式工業用内視鏡ビデオインスペクター3D 手の…
『先端可動式ビデオインスペクター3D』は、全方向(水平)360度、湾曲(垂直)最大210度、直感ジョイスティック操作で自在に先端カメラを操り、手の届かない場所をフレキシブルに確認・撮影できる工業用内視鏡です。 【特長】 ■カメラヘッドは全方向(水平)360°、湾曲(垂直210°)直感ジョイスティック操作 ■IP68完全防水カメラには7段階輝度調整可能なセラミックLEDを搭載。最大約20,...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社阪神交易
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様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。
ーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材:LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT) ・ZnO ・水晶 ・Al2O3(サファイア) ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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パターン付きウェーハの裏面加工など!酸化物材料の精密研磨加工をご紹介
日本エクシードは、酸化物材料などの精密研磨加工及び洗浄を 行っております。 対応サイズは、Φ63mm~Φ150mm、3mm×3mm~100mm×100mm。 当社は、パターン形成済みのウェーハ裏面を指定のRa値で、 ラッピング(バックラップ)し薄くする技術を有しております。 【酸...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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ヘイズのない超平滑な面を実現!研磨加工プロセスをご紹介します
半導体材料や金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を行う日本エクシードの 研磨・洗浄工程をご紹介いたします。 研磨工程では、1次研磨・2次研磨・3次研磨の3段回に分けて研磨を 行うことで、ヘイズのない超平滑な面を実現致します。 洗浄工程では、人が介在しないためクリーン度が保たれた状態で 洗浄を行い、パーティクルなどの汚染を除去します...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。
詳細】 ■材料名:各種口径Siウエーハ,SOIウエーハ,単結晶・多結晶シリコン部品材料(ドライエッチング装置用電極,フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm~Φ200mm ・3mm×3mm~156mm×156m ・矩形も対応可 ・仕上がり厚み:25μm~ ・平坦度:TTV1μm以下 ・パーティクル:0.2μm20個以下 ・表面粗さ:0.3nm以下 ・膜厚制...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介
数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…
磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc ■化合物材料:GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材:SUS、Au...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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Siウェーハ等の加工素材に対応!さまざまな素材の研磨ニーズにお応えしま…
【Siウェーハ】 ■対応サイズ ・Φ12.5mm~Φ200mm、3mm×3mm~156mm×156mm ※矩形も対応可能 ■厚み:25μm~ ■TTV:1μm以下 ■パーティクル:0.2μm20個以下 ■表面粗さ:0.3nm以下 ■膜厚制御が可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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