• 工具再研削盤『イプシロン』・画像工具測定器『ジャストスコープ』 製品画像

    工具再研削盤『イプシロン』・画像工具測定器『ジャストスコープ』

    PR多様な工具形状に対応したCNC工具再研削盤、工具寸法の高精度測定が行え…

    当社では、工具を簡単にメンテナンスできる工具再研削盤『イプシロン』や、 寸法を簡単測定できる画像工具測定器『ジャストスコープ』を提供しています。 『イプシロン』は、工具形状を簡単に選択でき、 必要最低限のパラメータを入力するだけで工具データを作成可能。 専門的な知識や研磨の経験がなくても、工具のメンテナンスを行えます。 ※「PDFダウンロード」より製品情報をまとめたカタログをご覧...

    メーカー・取り扱い企業: 菱高精機株式会社

  • プラネタリミキサ『PUPPET(パペット)』 ※NEW環境展出展 製品画像

    プラネタリミキサ『PUPPET(パペット)』 ※NEW環境展出展

    PR焼却灰、粉体、汚泥等を造粒固化により再資源化!遊星運動ブレードと高速回…

    『PUPPET』は遊星運動ブレードと高速回転羽根の融合で高品質な練り、混合、造粒、分散を実現したプラネタリミキサです。 対象物として焼却灰、各種紛体、各種汚泥、堆肥、残土等の様々な材料の処理に適しています。 また弊社工場に試験練りミキサを準備しております。豊富なミキシング技術でお客様のご相談に応じてご提案致します。 ※『PUPPET』以外にも各種ミキサを取り揃えております。 【特長】 ■優れた...

    メーカー・取り扱い企業: 光洋機械産業株式会社 本社 営業企画室

  • 【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工

    様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

    ーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材:LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT) ・ZnO ・水晶 ・Al2O3(サファイア)    ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 【加工素材】酸化物ウェーハ 製品画像

    【加工素材】酸化物ウェーハ

    パターン付きウェーハの裏面加工など!酸化物材料の精密研磨加工をご紹介

    日本エクシードは、酸化物材料などの精密研磨加工及び洗浄を 行っております。 対応サイズは、Φ63mm~Φ150mm、3mm×3mm~100mm×100mm。 当社は、パターン形成済みのウェーハ裏面を指定のRa値で、 ラッピング(バックラップ)し薄くする技術を有しております。 【酸...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 日本エクシード株式会社 研磨・洗浄工程のご紹介 製品画像

    日本エクシード株式会社 研磨・洗浄工程のご紹介

    ヘイズのない超平滑な面を実現!研磨加工プロセスをご紹介します

    半導体材料や金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を行う日本エクシードの 研磨・洗浄工程をご紹介いたします。 研磨工程では、1次研磨・2次研磨・3次研磨の3段回に分けて研磨を 行うことで、ヘイズのない超平滑な面を実現致します。 洗浄工程では、人が介在しないためクリーン度が保たれた状態で 洗浄を行い、パーティクルなどの汚染を除去します...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • Si(シリコン)ウェーハ研磨加工 製品画像

    Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

    詳細】 ■材料名:各種口径Siウエーハ,SOIウエーハ,単結晶・多結晶シリコン部品材料(ドライエッチング装置用電極,フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm~Φ200mm ・3mm×3mm~156mm×156m ・矩形も対応可 ・仕上がり厚み:25μm~ ・平坦度:TTV1μm以下 ・パーティクル:0.2μm20個以下 ・表面粗さ:0.3nm以下 ・膜厚制...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介 製品画像

    【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

    数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…

    磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc ■化合物材料:GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材:SUS、Au...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 【技術紹介】Si特殊加工 製品画像

    【技術紹介】Si特殊加工

    Siウェーハ等の加工素材に対応!さまざまな素材の研磨ニーズにお応えしま…

    【Siウェーハ】 ■対応サイズ ・Φ12.5mm~Φ200mm、3mm×3mm~156mm×156mm ※矩形も対応可能 ■厚み:25μm~ ■TTV:1μm以下 ■パーティクル:0.2μm20個以下 ■表面粗さ:0.3nm以下 ■膜厚制御が可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

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