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PR測定データの入力・管理業務における課題と解決策を紹介。ヒューマンエラー…
本資料は、ノギスやマイクロによる測定業務の課題解決をテーマに、 品質管理システムによる3種類の改善例を紹介した資料です。 手作業の転記・入力やデータ管理の手間、データ紛失や改ざんリスクなどの 解消を目指す方はぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■測定業務によくある問題 ■品質管理システムによる測定業務問題の改善例3選 ■品質管理システム『Mr.Manmos Sora』のご紹介 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アサカ理研
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PR3Dシミュレーションを標準装備、油圧シリンダではなくサーボ化しており精…
当社は、台湾台南市に拠点を置くYin Han Technology社の パイプベンダー「YLM」の正規代理店です。 YLM社製パイプベンダー『CNCシリーズ』は、サーボでの後方加圧機能も 標準装備し、難易度の高い1D曲げも標準タイプで曲げられます。 また、ワーク形状が3Dで表示し、入力結果の確認が容易で入力ミスによる 形状間違い等を防止します。 加工事例については資料ダウンロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社N.K.Y
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様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。
ーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材:LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT) ・ZnO ・水晶 ・Al2O3(サファイア) ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。
詳細】 ■材料名:各種口径Siウエーハ,SOIウエーハ,単結晶・多結晶シリコン部品材料(ドライエッチング装置用電極,フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm~Φ200mm ・3mm×3mm~156mm×156m ・矩形も対応可 ・仕上がり厚み:25μm~ ・平坦度:TTV1μm以下 ・パーティクル:0.2μm20個以下 ・表面粗さ:0.3nm以下 ・膜厚制...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介
数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…
磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc ■化合物材料:GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材:SUS、Au...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。 ブロック状素材&厚み…
加工素材実績 ・Ge ・C ・MnZn ・フェライト ・TeO2 ・SrTiO3 ・LaGaO4 ・LaSrGaO4 ・NGO ・Y2Fe5O12 ・Y3Al5O12 ・BGO ・樹脂材料...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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ウエハの薄化なら日本エクシードにお任せください!!
加工実績 ・Si 4インチ 25um~ ・Si 6インチ 50um~ ・GaAs 3インチ 20um~ ・LT(タンタル酸リチウム) 2インチ 25um~...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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