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PR文字情報の抽出、自動作図など、「できない」と諦めていたご要望を実現
当社では『2D/3DCAD資産を活用したシステム開発』を行っております。 CADのカスタマイズ、独自システム構築、OEMなど幅広く対応可能。 市販CADソフトをベースにお客様専用のシステムを開発し、 「できない」と諦めていたご要望を実現いたします。 【市販CADソフトを活用した専用ソフト開発のメリット】 ■安定品質 ■柔軟なライセンス ■フルカスタマイズ ※「PDFダウ...
メーカー・取り扱い企業: アンドール株式会社 ITプラットフォーム営業部
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PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…
3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア
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サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!
電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!
2. V形溝にレンズを高精度実装 ○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォームの上に TEC を実装する 3. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. TEC の上にプリフォームを置く 2. レンズとパッケージレンズを調整す...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…
品対応) ■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮 ■制御パラメータを連動(荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明) 【出展情報】 展示会名:第37回 ネプコン ジャパン [エレクトロニクス 開発・実装展] 会期:2023年1月25日[水]~1月27日[金] 10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト ブース番号:東3ホール 26-...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応!迅速かつ…
『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用し...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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