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19件 - メーカー・取り扱い企業
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PR『溶接対象形状をロボットで正確にトレース! 寸法検査・形状検査も可能』…
『3D溶接ビード検査装置』は、ライン状のレーザ光源を検査ワークに 照射し、その反射光を高さデータとして取得する「光切断法」を 採用しています。 ロボットに取付けた3Dカメラでスキャンニングすることにより 三次元形状を計測できます。 また、検査中、通信でロボット位置・姿勢 情報を取得しているため、 加減速や姿勢変化にも対応可能です。 【特長】 ■自動での高速ビード検査 M...
メーカー・取り扱い企業: 東日本イワタニガス株式会社 開発本部
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解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』
PR複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…
機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様(動き)の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 【資料概要】 ■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 ■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 ■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 ※ 本ページのPDFダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -
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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…
高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa(*1x10-4Paまで最速30分!) ● スパッタ源 x 3:連続多層膜膜制御, 同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション:上下・回転、ヒータ、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ源3源+3系統(MFC制御)、RF/DC PSUの増設(最大2電源まで)...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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最短半日見積り/アルミ材による生産設備部品の製作を承りました。
某半導体メーカー様よりご依頼頂き、アルミ材による生産設備部品の製作を承りました。 アルミ材(A5052 )と言えど、中実のままでは重量増の為、 各所に肉抜きの切削加工を施し軽量化を図る構造となっております。 肉抜きしても歪みや公差ズレも無く、完璧な仕上がりです。 弊社では、この様な大型(1000mm前後)~中型(500mm前後)の 切削加工品のご用命も承れます。 ※詳しくはお気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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コンパクトな卓上サイズで3源のカソードを搭載。絶縁薄膜、酸化物・窒化物…
『SVC-700RFIII』は、卓上に置けるコンパクトなサイズながらφ2インチのカソードを3基搭載。3種類のターゲットを使用した積層膜の形成が可能なRFマグネトロンスパッタ装置です。 ガス導入機構を増設でき、アルゴンガスを含めた最大3種類のガス導入が可能。 金属薄膜に加え、絶縁薄膜、酸化物・窒化物薄膜など様々な薄膜作製に対応できます。 【特長】 ■研究開発向けのデスクトップサイ...
メーカー・取り扱い企業: サンユー電子株式会社
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半導体、プリント基板、表面処理に!高い密着力を実現する室温スパッタ装置
L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、 基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm(最大730mm×920mm)の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。 各種薄膜形成、シード層形成(過マンガン酸・無電解めっきからの置換)などの用途に適しています。 【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマプレシジョン
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ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」
膜厚分布:トレー内 ±1.2%、トレー間 ±1.5%を達成しました。
昭和真空は、約15年の実績を誇るベストセラー装置SPH-2500のフルモデルチェンジを行いました。 ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」は、従来装置の特徴を受け継ぎつつ最新のテクノロジーを採用し、あらゆる面で従来機を超える性能を達成致しました。 【特徴】 ○外形:W1200×D2500×H1440設置面積はそのままに大幅に低背化を実現 ○カソードを改良すること...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社昭和真空
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小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…
必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19"コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…
コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchスパッタリングカソード x 4(又は3inch x 3, 4inch x 2) ・プラズマエッチング:メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュア...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ - 蒸着、など)をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能です。...【装置構成事例】 1. MiniLab-E080A(蒸着装置) ・基板サイズ:Φ8inch ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着限 x...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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最短半日見積り/金属部品から樹脂製品まで、半導体製造装置に関わる部品を…
(1)製品搬送プレート(MC703HL) MC703HLは低摩擦係数で摺動性・滑り特性に優れ製品の搬送や スライダー系の用途に用いる事で製品を傷めずに無潤滑で摺動効果を維持出来ます。 (2)特殊形状加工品(SKD11) 工具鋼材(SKD11)での加工品の製作を承りました。 (3)生産設備部品(A5052) アルミ材(A5052)であっても、重量増の為、各所に肉抜きの切削加工を施し 軽量化した...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…
高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa(*1x10-4Paまで最速30分!) ● スパッタカソード x 3:自動連続多層膜, 2源同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション:基板回転・昇降、基板加熱(Max500℃)、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ3源+3系統(MFC制御)、RF/DC ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…
80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料),EB蒸着, RF/DC/P...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…
必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19"コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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□■□【MiniLab-026】フレキシブル薄膜実験装置□■□
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…
必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19"コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ - 蒸着、など)をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能です。...【装置構成事例】 *Chamber-1. MiniLab-E080A(蒸着装置) ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着限 x 2 *C...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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□■□【MiniLab-060】フレキシブル薄膜実験装置□■□
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…
コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchマグネトロンスパッタリングカソード x 4 ・プラズマエッチング:メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ(MiniLab-060)...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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