『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

AR(拡張現実)用ガラスウエハー　RealView(R)

PRSCHOTT RealView(R)はAR(拡張現実)向けに開発された…

SCHOTT RealView(R) は、拡張現実（Augmented Reality）向けに開発されたガラスウエハーです。拡張現実技術は、仕事中や休暇中、そしてコミュニケーションの仕方まで、私たちの日常生活を変えることが期待されています。 ショットは材料メーカーとして、高い視野角と画質を可能にするRealView(R)を提案します。...【製品特性】 ・厚みを最小限に抑えることで、材料強度を...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

薄膜・厚膜抵抗器 「表面実装抵抗器」

SRTレジスタテクノロジ社　表面実装用チップレジスタのご紹介です。

ファンクショントリミング用チップ抵抗器 -CRA/CRB- ○高電力チップ抵抗器 -CRW- ○低抵抗厚膜チップ抵抗器 -CS/TCS- ○金属分流器 -VLR- ○標準薄膜チップ抵抗器 -AR/PR- ○高精密薄膜チップ抵抗器 -CMF- ○高精密薄膜ネットワーク抵抗器 -SCN- ○高精密金属皮膜抵抗器 -CSR- ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電販