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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型 製品画像

    偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

    PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

    WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ(WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品 WP...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプティカルソリューションズ

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    【板金加工】半自動溶接ロボットを導入 一貫加工

    大型の溶接ロボット2機を活用したシステムで、多品種中量生産の生産性向上…

    て、さらなる安定した高品質溶接をお届けします。 また製缶加工品を、材料から加工・処理まで、一貫加工にて対応できますので、お気軽にお問い合わせください。 ■溶接ロボットシステム:(株)安川電機 AR3210 2台        垂直多関節型 6軸 リーチ 3120mm 【特長】 ・大型箱物構造物に適しています ・精度のバラつきの無い、安定した品質 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、当...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工

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    産業ロボットのティーチング

    メーカーや用途を問わない教示請負で、コスト・工期を短縮。ロボットティー…

    【対応可能ロボットメーカー】 ファナック FANUC (RJ各種、RG2) 安川電機 MOTOMAN (ERC,XRC,NX DX,YRC) 不二越 NACHI (AR,AW,AXFD) 川崎重工 KAWASAKI (D-CON,E-CON,統一) デンソー DENSO (RC5,RC7,RC8) ABB (S3,S4,S5) Panasonic ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社正英製作所

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