『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プラスチック成形機用パージ剤『ALLESKLAR（アレスクラ）』

PRシリンダー内の炭化物除去でコンタミ・黒点を防止。無機物不使用のため金型…

『ALLESKLAR（アレスクラ）』は、プラスチック成形機内に残留した、 異物混入や黒点の原因となる炭化物を素早く除去できる洗浄剤です。 希釈レジンと混ぜてシリンダーに充填し、冷却・再加熱をして排出するだけでよく、 無機物を使わず界面活性効果で高い剥離性能を発揮します。 マスターバッチのため、リサイクル材などをベースレジンとして使え、 コスト削減や環境負荷低減につなげることも可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェスコ

レーザーオプティックスのためのウインドウ基板

レーザークオリティーのウインドウ基板

0.25mm ベベル：<0.5mm　@45°　代表値 ウエッジ：5分以下　標準平行平面、平行平面10秒以下、ウエッジ平面30±5分 これらのウインドウは両面研磨、高出力レーザーに応用されます。AR(反射防止)コーティングは両面、または片面に施します。プレートビームスプリッター、ダイクロイック　フィルター、パーシャル　リフレクターに使用されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： FITリーディンテックス株式会社