【LED照明部品】COB LED ラインアップ一覧

レンズなどの従来型LEDパッケージ部品を使用しない！実装の面積を節約可…

「COB LED」とは、基板の上にチップ(通常は9個以上)が 載っている構造を持つ、LEDのパッケージタイプの一つです。 一般的には四角い基板の隅に電極が配置されて、中央に円形の 発光部がある形状をしている製品。 また、使用する用途によって、他の発光形状もあります。 【特長】 ■アルミーシートへ直接COBチップを張り付けることで放熱性が高い ■放熱性能と高輝度の両立を実現...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板で...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

COB実装（Chip On Board）サービス

COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。 【搭載能力】0.2mm〜10mm 【配線】金線（20μ〜38μ）、アルミ線（100μ〜400μ） ※COB基板の後実装。Post COB実...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

パッケージプリント基板・COB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、また...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

COB高密度実装 受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

COB高密度実装 課題解決

実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→解決】 ■ボイドレスで実装したい →専用FC治具設計・作成 ■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない →個片にバンプボ...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

『高反射・高放熱 LED-COBモジュ－ル』

高密度で高輝度、高反射、高放熱を実現！LED-COBモジュ－ルをご紹介…

『高反射・高放熱 LED-COBモジュ－ル』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 高反射アルミ材の上にLEDベアチップをダイレクトに実装し、 高密度で高輝度、高反射、高放熱を実現します。 【特長】 ■高反射アルミ材の上にLEDベアチップをダイレクトに実装 ■高密度で高輝度、高反射、高放熱を実現 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

株式会社プリケン プリント基板　設計・製造サービス

一般仕様から特殊加工まで幅広い種類に対応！プリント基板のことなら当社へ…

当社は、プリント配線基板の設計・製造・部品実装・ メタルマスク製作などを行っております。 特に基板製造では、片面・両面・多層貫通基板が製作可能な ”一般的な基板”をはじめ、多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを 接続する基板“BVH・IVH多層基板”など、ニーズに合った製品を ご提供いたします。 【取扱品目】 ■COB（チップオンボード）基板 ■端面スルホール基板 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。 また、チップ実装後の封止作業時のために、従来の印刷インクでは形成で...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

光通信向けCOB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性 　シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工 　パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理 　電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT＋COB」「FCB＋はんだボール実装」 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

超小型圧力センサ 「 P-7100シリーズ 」

超小型･軽量ながら、高精度、高信頼性を実現。

、医療機器向けなどの気体や液体の圧力計測用に開発しました。感圧素子に拡散型半導体素子を用いた二重ダイアフラム構造で、ダイアフラム材質に高耐食性のSUS316Lを採用。また、デジタル温度補償回路をCOB実装（chip on board）することで小型軽量、かつ高精度、高信頼性を実現しております。 主なターゲット市場として、圧縮機、汎用ポンプ、燃料電池、真空機器、真空包装機、水処理装置など、装置や...

メーカー・取り扱い企業： ニデックコンポーネンツ株式会社 (旧社名: 日本電産コパル電子株式会社)

医療機器向け電子部品～高精度・高信頼性温度サーミスタ～

医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…

三菱マテリアルでは、長年にわたる材料開発及び製造技術により、超高精度、高信頼性のサーミスタを「ZEROSHIFT」として提供しております。小型形状のチップタイプ（SMDタイプ）サーミスタ、フレークタイプサーミスタは、基板実装や半導体モジュール実装に採用実績があります。 温度検知用のセンサとして広く用いられているNTCサーミスタについて、三菱マテリアルでは様々な抵抗値と温度特性（R-T特性）をライ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

特殊照明用光源『WALシリーズ』

舞台照明・水族館照明などに適した特殊照明用光源！

『WALシリーズ』は、発光サイズがΦ19ｍｍと小さく、 光の混色性に優れた特殊照明用光源です。 調光がしやすく、たくさんのCOBを実装する必要もありません。 「舞台照明光源」や「水族館照明光源」としてご使用いただけます。 【特長】 ■発光サイズがΦ19ｍｍと小さい ■たくさんのCOBを実装する必要がない ■光の混色性に優れる ■調光がしやすい ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェネライツ

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■C...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社