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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社
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DSNG法は、LESのような高コストシミュレーションと比較して、CPU…
ochastic Noise Generation) と呼ばれる修正版のモデルを開発し、FINE/Acousticsに搭載しました。DSNG法は、LESのような高コストシミュレーションと比較して、CPUコストを1オーダー以上削減します。特に、乱流場や関連する音源を費用対効果の高い定常RANSシミュレーションに基づいて再構築します。これにより、産業界で利用可能な計算機リソースを用いて、設計者がこの...
メーカー・取り扱い企業: 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
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独自のシステムにより、圧倒的なコストダウンを実現した音源可視化装置!
mm~ ■サンプリングレート:51.2kHz ■データ表示 ・タイムシリーズ ・スペクトラム ・スペクトログラム ■カメラ:USBカメラ ■対応OS:Windows7,8,10 ■CPU:core i3以上 ■メモリ:2GB以上 ■ハードディスク:500GB以上 ■使用温度・湿度範囲:0~40℃・90%RH以下(結露しないこと) ■保存温度・湿度範囲:常温・40%RH以下...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アコー 東京営業所
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音圧を色に変換できます!
解析処理方法:ビームフォーミング方式 ・音源探査周波数:レンジ250Hz~12kHz ・探査測定距離:300mm~ ■動作環境 ・推奨動作OS:Windows10 64bit ・CPU:intel CORE i3以上 ・メモリ:4GB以上 ・HDD:500GB以上(測定解析ソフトにて約25GB占有) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マイクロネット 信州事業所
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