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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社
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CPUの防振対策!「ラブロック40」を2枚重ねて使用した事例をご紹介
集中管理室においての、防振ゴム『ラブロック』の設置事例をご紹介いたします。 CPU本体の重量は約330kgで、サイズは1035×680×760H。 下部基礎木台のサイズは1035×680×100Hでした。 そこで「ラブロック40」を2枚重ねて使用。CPUの防振対策ができ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ラブロックジャパン
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15"軍事用タッチパネルPC、MIL-STD-810G認証、全面防塵防…
仕様 ■CPU: Intel Xeon E3-1505L V5 Processor (4C x 2/2.8 GHz), 8M Cache (25W) ■メモリー:2 x DDR4 up to 32GB ECC...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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