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    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

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    開発支援・試作・受託生産

    PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

    お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂  PC、COP、COC、PET、PBT...

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    メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社

  • 【事例】シーメンス製PLCを用いたボイラ制御プログラムの製作 製品画像

    【事例】シーメンス製PLCを用いたボイラ制御プログラムの製作

    シーメンス製S7-400CPUを使用してPLCシステムを冗長化。設備の…

    シーメンス製S7-400CPUを使用してPLCシステムを冗長化し設備の稼働率を上げる設計となっております。また、プログラムは可視化されており、リリース後のメンテナンスの簡便さも確保しています。 作成したプログラム内のファンク...

    メーカー・取り扱い企業: 山陽電研株式会社

  • 13Aガス焚き簡易ボイラ『SE-1000APG』 製品画像

    13Aガス焚き簡易ボイラ『SE-1000APG』

    進化したとことん省エネ機能!ボイラ効率がアップした簡易ボイラ

    1t/hの簡易ボイラです。 新丸型マイクロファーネス缶体採用。 ダウンフロー設計で潜熱回収を高めたエコノマイザを装備し、 ボイラ効率が98%にアップしました。 また、独立した2つのCPUが燃料に関する動作と入出力状況、 安全装置の健全性を相互に監視します。 【特長】 ■蒸発量:1t/hで簡易ボイラ(取扱資格が不要) ■同クラス業界効率:98% ■燃焼、給水制御ともに...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サムソン 本社・工場

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