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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂ける製品…
SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略(一部)】 ■CPU:PEZY-SCプロセッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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炭素繊維低熱抵抗高熱伝導シートIceCarbonPromini
驚異の“超低”熱抵抗を実現!!熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…
というニーズには最適なシートです。 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守ります。例えば、パソコンのCPUに使用した場合、CPUの熱を素早くCPUクーラーに伝え、CPUを熱から守ります。素早く熱を伝えることにより、CPUにかかるストレスも軽減させることができます。 ●サイズが20mm×20mmと小型で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク
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炭素繊維の超低熱抵抗高熱伝導シート IceCarbonPro
驚異の“超低”熱抵抗を実現!!熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…
うニーズには最適なシートです。 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守ります。例えば、パソコンのCPUに使用した場合、CPUの熱を素早くCPUクーラーに伝え、CPUを熱から守ります。素早く熱を伝えることにより、CPUにかかるストレスも軽減させることができます。 ●グリスに比べ経年劣化が少なく、冷...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク
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ICカードリーダー『IC SCAN』
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五洋紙工株式会社