アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

【試作モジュール】CPU,モーターコントロール

CPU基板/パルス出力基板、2つの試作モジュールをご紹介！

RS232Cを4ch実装したCPU基板「AS-LSC」の試作モジュールを ご紹介します。 試作品全体の制御を担当する基板です。Luaスクリプトを作成し実行することで、 他の試作モジュール基板と組み合わせて手早く動作確認が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部

応用電機株式会社 事業紹介

ひとつひとつに心をこめた応用電機のオーダーメイド

【取扱製品】 ■半導体検査装置 ■ハンドラー ■計測用電源 ■太陽電池特性計測・評価システム ■超音波骨密度測定装置LD-100 ■静脈認証装置 ■高速シリアル伝送システム ■CPUボード OYO106 ■CPUボード OYO105A ■ CPUボード OYO111 ■CPUボード OYO120 ■光絶縁デジタルIOボード PCI-PGIO ■128点絶縁デジタル出...

メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

高速応答＜1ms　超小型無線モジュール　WCU-C2543u

無線転送レート2Mbps　独自プロトコルでZigbee、Bluetoo…

TI社CC2543搭載（CPU＋RF）　転送レートmax2Mbps　出力+5dBm　感度-90dBm@2Mbps　独自プロトコルで高速応答<1ms　8051系CPU搭載32MHz　Flash32k　RAM1k　I/O16ポート...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケイツー電子工業

【試作モジュール】UI

プログラマブル表示器/タッチパネル搭載VFD表示器2つの試作モジュール…

あらかじめ登録しておいたコマンドを発行する というような使い方ができます。 またプッシュキーの押下の検出や、3色LED／7セグLEDの点灯消灯の制御を RS-232C通信から行えるため、CPU基板等と組み合わせることで 操作端末的な使い方もできます。 【概要】 ■CPU：Renesas社RX130 ■電源：24V ■制御I/F：プッシュキー入力12個、セレクタスイッチ入力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部

DE1-SoC Terasic Altera ARMSoCボード

Altera SoC FPGA ARM 入門、評価、開発、教育に適した…

GA: Cyclone V SE SoCの 5CSEMA5F31C6N ロジック規模: 85,000LE メモリ: FPGA部に64MB SDRAM、HPS部に1GB DDR3 HPS部CPU: Dual ARM Cortex-A9 800MHz I/O:Micro SD,NTSC入力,VGA出力,オーディオ入出力,USB Host 2個,USB-UART, 10/100/1G Et...

メーカー・取り扱い企業： 立野電脳株式会社

【活用事例付き】プロトタイプ開発

試作モジュールを用いた試作品開発について詳しく解説！活用例もご紹介

です。 Luaという汎用スクリプト言語を使用することでメモ帳などで記入した ソフトでも動作確認や変更が可能です。 【掲載内容】 ■プロトタイプ開発のメリット ■試作モジュール1（CPU, モーターコントロール） ■試作モジュール2（I/O） ■試作モジュール3（UI） ■試作モジュール活用例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。 部品を実装前に積層しておく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

梅田電機株式会社の強み

梅田電機が選ばれる理由

●組込みシステムソフト：各種プラットフォーム(Windows・Linux)等、各種言語(C/C++・C#・VB)等に対応。ハードは各種CPU(ARM・ルネサス等)に対応。●IoT/ICTシステム開発は各種言語(HTML・CSS・Javascript)等に対応、サーバー(Windows Server・Linux)等、フレームワーク、Do...

メーカー・取り扱い企業： 梅田電機株式会社

【試作モジュール】I/O

デジタルI/O基板、アナログI/O基板2つの試作モジュールをご紹介！

、接続された機器への ノイズの影響が少ないです。 本基板同士をLIN接続することで、入出力それぞれ最大64bitの デジタルI/O基板として使用することができます。 【概要】 ■CPU：Renesas社RX130 ■電源：24V ■制御I/F：入力16bit,出力16bit ■通信I/F：RS-232C,LIN ■サイズ：60mm×90mm ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部