アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

高熱伝導グリス/フィルム/パッド　NANOTIM（R)

低価格で作業性の高い熱界面剤！低価格で高品質なシリコン系熱伝導ジェル製…

【特徴】 ○低価格で作業性の高い熱界面剤 【ラインナップ】 ［熱伝導グリス「NANOTIM TGS」］ ○熱伝導率：4.0 W/mK ○高性能、低価格 ○アプリケーション：CPU, GPU, Chipset, etc ［熱伝導フィルム「NANOTIM　PCM」］ ○熱伝導率：4.0 W/mK ○高性能、優れた作業性 ○アプリケーション：CPU, Memory, G...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

絶縁・放熱素材　熱伝導ソフトパッド

高性能な熱伝導特性を持ち、多くの熱問題を解決できます！

熱伝導ソフトパッドは高性能な熱伝導特性を持ち、多くの熱問題を解決できます。 また、IC、CPU、LED、ノートパソコン、DVD機器など、電子部品のあらゆる形状の表面に取り付けることが可能です。すでにメモリーモジュール、ヒートパイプユニット、定電圧電源装置、自動車用電子機器などに広く採用され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コールトロール

放熱粘着ゲルシート 「Tathaga」

アクリル系熱伝導性粘着ゲルシートです。

性に優れているため、接触熱抵抗を少なくする ・応力緩和に優れるため、組み込み後の電子素子への圧力を低減できる ・耐久性に優れ、長時間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示す 【用途】 CPUの熱暴走防止 ICチップの熱対策 LEDの放熱 各種接続部の放熱特性改善 電子・電子機器の発熱部分の放熱 ※半導体製品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

コンポロイド Rsn

これまでのグラファイト系放熱素材には有り得なかった垂直（Z）方向へ17…

コンポロイドRsnは高熱伝導グラファイトと高耐熱エポキシ樹脂のとの複合製品です。薄さと強度を実現したコンポロイドシリーズで一番お得な樹脂複合製品です。 　20□mmサイズ以下のIC/LSI/CPU/GPU/チップセット等の熱源から効率的に熱を奪い、強力な冷却能力を実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス