プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

＜CSPI-EXPO出展＞軸穴加工機『WSシリーズ』

PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機！

『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機（+溶接機） ■コンパクトなボディで現場加工...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工機株式会社 本社

『エマルジョンマスク』電子部品向け（基板・MEMS）フォトマスク

ガラス基材で湿度影響を低減し、高い寸法安定性と解像性を実現。CSP、F…

『フォトマスク‐エマルジョンマスク‐』は、基材がガラスなので 湿度影響を受けにくいことから、寸法安定性が高く解像性に優れています。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品や、その他各種パッケージ、 タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社

BGA/CSPのリワーク・リボール

1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！

エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイム

『クロムマスク』電子部品向け（半導体・液晶パネル）フォトマスク

高精度な意匠成形を実現！優れた耐久性と微細性で、半導体チップや基板実装…

『フォトマスク‐クロムマスク‐』は、耐久性および微細性が高く 高精度な意匠形成に有効です。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品、磁気ヘッド、他各種パッケージ、 ディスプレイ、タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 【仕様・規格（抜粋）】 ■最大マスクサイズ（mm...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社

1MビットFeRAM​「MB85RS1MT」

ウェアラブルデバイスの小型化・薄型化を実現する低消費電力の不揮発性メモ…

MB85RS1MTは、3.09 x 2.28 x 0.33mmの小型サイズです。両者を実装面積で比較すると、WL-CSPはSOPの約23%に相当し、約77%の実装面積の削減が可能です。 さらに、本小型パッケージは、クレジットカードの約半分となる0.33mmの薄さを実現しており、実装体積比ではSOPの約95%の体積...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

W-CSP検査用　プローブーカード

W-CSP検査用　プローブーカード

ウエハーレベルでボールが実装された状態のW-CSP（WLCSP）の検査を行うヘッド　プローブーカード 【特徴】 ○（プローブピンも含めて）ユーザーフレンドリーなカスタマイズ対応 ○高いメンテナンス性 ○プローブピンで集積した高耐久性能 ...

メーカー・取り扱い企業： 理化電子株式会社

不揮発性メモリ 8MビットReRAM 「MB85AS8MT」

業界最小クラスの読出し電流により、補聴器、スマートウォッチなどに最適

・ライトサイクル時間：10ms ・ページサイズ：256Byte ・書込み保証回数：100万回 / 読出し保証回数：無限回 ・データ保持特性：10年（+85℃） ・パッケージ：11ピンWL-CSP、 8ピン SOP...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

に搭載されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー　インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

【納入実績】メカトロニクス装置　ハンドラー

各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途に応じた...

メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

【検査項目】 ■BGA／CSP 　・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 　　全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP 　・浮き、スタンドオフ、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

【POTENS】600V以上高耐圧品　MOSFET相当品情報多数

汎用の低耐圧から1500V高耐圧MOSFETなど豊富なラインナップ！ …

L対策や、セカンドソース準備、納期対策などにご活用ください。 クロスリファレンスへ掲載している製品以外にも下記の製品を取り揃えております。 ＜10V耐圧～100V耐圧MOSFET＞ CSP MOSFETやDouble Trench構造MOSFETを中心に300品種以上を保有。 ＜100V耐圧～1000V耐圧＞ Double Trench構造MOSFETやIGBT、GaN、S...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

■適用 　対象品種 　　WLCSP、CSP 　チップサイズ 　　0.3 ～ 8.0 mm 　ウェハサイズ 　　6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様 　サイクルタイム　　0.25 〜 0.3 se...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

ワイヤレス超音波診断装置用LSI

超音波診断装置のプローブの小型・省電力化を可能にするLSIを開発してお…

】 ＜ワイアレス超音波診断装置用LSI MACADAMIA (開発コード名) ＞ ■多数の送受信機能を1チップに組み込んでいる ■小型ハンディタイプの超音波システムに好適 ■パッケージはCSPを採用 ■11.07mm×12.65mmまで小型化されている ■小型システムで求められる厳しい熱設計にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

マスクの製作からパターニングまでの一貫製作　「パターニング」

小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。

【加工例】 ○シリコン深堀 ○バンプ形成 ○Siフォトエッチング ○ALフォトエッチング ○Crフォトエッチング ○ITOフォトエッチング ○Siピラー形成 ○CSP、WCSP ○石英フォトエッチング ○Cuフォトエッチング ○Auフォトエッチング ○リフトオフ加工 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

バーンインボード

その電子デバイスの検査や評価のためのバーンイン・ボード、ＩＣソケット、…

短納期でお届けします。 【特徴】 ○プリント板の設計、部材の調達、組配、検査をして納入します ○プリント板は、一般的なバーンインボードの他、特殊な基板も出来る物もございます ○BGAやCSP等のピッチ変換ボードは 6層から12層で作ります ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社笠作エレクトロニクス

プリント基板ネット通販＿実装

ネットで簡単お見積もり

プリント基板実装サービス ・0603チップ実装対応の最新鋭ラインによる、0.15mmの狭隣接実装可能。 ・BGA/CSP実装に関しては全て半田付け状態をX線検査透写機によりチェック済だから安心。 ・X線による全数検査実施（撮影データ提出可）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

バンプ形成

バンプ形成

バンプ形成は、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の 出来ないものです。弊社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、 1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。 ・スタッド法（チップのみ）...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

【POTENS】『MOSFET』低耐圧から1000V以上まで！

汎用の低耐圧から1000V以上の高耐圧まで幅広いラインアップ！SiCや…

設立された台湾のFABレスメーカーです。 パワー半導体製品の開発を行っており、10V耐圧～1500V耐圧まで幅広くラインアップしています。 ＜10V耐圧～100V耐圧MOSFET＞ CSP MOSFETやDouble Trench構造MOSFETを中心に、300品種以上を保有。 ＜100V耐圧～1000V耐圧＞ Double Trench構造MOSFETやIGBT、GaN、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社