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PR福岡大学様との共同研究で実現。タイ分子を元の状態に戻し、リサイクルプラ…
リサイクルプラスチックで課題となる機械的強度の低下。 タイ分子の減少や、再溶融成形での過剰なせん断などが大きな原因です。 当社は、福岡大学様との共同研究により、 押出機の先端部に樹脂溜まりを設けることで、 樹脂の自己再生能力を活かした、物理再生技術を確立しました。 この技術を用いた二軸押出機を使うことで、タイ分子が元の状態に戻り、 機械的強度を高め、良好な成形品の製作が実現でき...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラスチック工学研究所 本社・工場
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PR短納期もご相談下さい!要求膜厚の±10%以内での均一な膜厚を実現!高精…
『無電解ニッケルめっき』は、電気を使用せずにめっき処理をするため、 めっきの膜厚が均一になりやすく「複雑な形状」「寸法精度を有するもの」に適しています。 当社では、電子制御方式によるめっき液自動管理装置を導入し、要求膜厚に対して常に±10%以内の 精度の高い膜厚管理を実現しています。 また、非晶質のNi-P合金のため、高強度・高耐食性・非磁性といった特長を有しています。 【特長】 ■鉛などの有害...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エプテック
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試験結果と報告書をユーザー独自にカスタマイズ!HDTおよびビカット試験…
『Bluehill HV』は、インストロン「HVシリーズ」用の新しい ソフトウェアです。 旧世代CEAST HDTビカットシステムに対するVisualTHERMソフトウェアを 代替するもので、ユーザーノウハウ蓄積...
メーカー・取り扱い企業: インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社
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無響室のことなら当社にお任せください
ています。 また、半無響室は、測定目的やレイアウトに合わせた設計(受注生産品)が 可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【全無響室ラインアップ】 ■X-1 クサビ:HV02W ■X-2 クサビ:HV02W ■X-3 クサビ:HV02W ■S-1 クサビ:T-250 ■S-2 クサビ:T-250 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: ソノーラテクノロジー株式会社 東京本社営業所
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MOSFETにおける3Dシミュレーションの効果解析シミュレータ
MOSFETにおける3Dシミュレーション効果の解析ツール
STI(shallow trench isolation)閉じ込めMOSにおいて、SiO2/Siインタフェース分離により、幅方向にドーパント拡散が起こる。HV(high voltage) MOSFETにとって、3D拡散(diffusion)と狭ゲート(narrow gate)サイドフィールドは閾値電圧Vthを幅を減らすかのように低い方へシフト。ナノMOS...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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耐摩耗性の向上を目的として、比較的厚いクロムめっきを施行いたします
当社では、ビッカース硬度800~1000HVと高い硬度を持ち、耐摩耗用めっきとして 広く用いられているクロムめっきの表面処理加工を承っております。 直径2.4m×深さ7mのめっき槽および30tクレーンを擁しているため、 小物から超重...
メーカー・取り扱い企業: ミカローム工業株式会社
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金属3Dプリンター造形『3D PRINTED INSERT』
金型部品の水管3Dモデル設計、製作、メンテナンスまでをトータルサポート…
配置が可能になり、 製品の成形精度の向上、焼き付き、溶損による成形不良低減など 様々な問題解決をサポート致します。 【特徴】 ■材質はMAS-1を採用 ■レーザー積層方式にて成形 ■HV(ハイブリッド)タイプもご提案可能 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイナモ
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S45Cの特長を活かせるレーザー焼入れについてご紹介!
殊な 形状で、部分的に硬さや耐摩耗性が必要な部品に適した焼入れ方法です。 【概要】 ■材料:S45C材 ■試加工:S45C材卵型板形状(t=7.0mm)の焼入れ ■結果:焼入れ前の硬度HV200程度→焼入れ後の硬度HV650程度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: エンシュウ株式会社
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ハード/筐体一貫設計による小型化/使い易さを実現します/ CAE等解…
っております。 3D-CADを用いた筐体設計や、CAEを用いた熱・応力解析/対策に 対応することができます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【実例】 ■レース車用HV-ECU開発(13年)<客先常駐 委託> ・レースという過酷な環境下において製品の耐久性・放熱性と 小型・高性能化を両立させる筐体設計をCAEを駆使し実施 ・ハードウェア設計と連携する...
メーカー・取り扱い企業: ノックス電子株式会社
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