• 【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介 製品画像

    PR穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

    当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】 ・他のエレクトロフォーミング...(つづきを見る

  • 《熱処理時の歪みにお困りの方必見!》薄物も対応可能な新熱処理法 製品画像

    PR従来の焼入れ方法による歪みを50%削減!薄物でも歪まない新しい表面硬化…

    「N-クエンチ」は、鋼に窒素のみを浸入・拡散し、オーステナイト状態から焼入を行う新しい表面硬化熱処理法です。 窒素を浸入させ焼入を行うことにより、安価なSPCC材でも850HV程度の表面硬度が得られ、内部に窒素が拡散している範囲で硬度を上昇させることが可能です! ~ 只今、試作・テスト加工を募集中! ~ 【Nクエンチ(浸窒焼入)のメリット】 ■部品の代替表面硬化法として有用 ■低ひず...(つづきを見る

  • 大容量 半導体カーブトレーサ CS-10000シリーズ 製品画像カタログあり

    パワーデバイスの特性測定に最適!高速鉄道などで使われるパワーデバイスも…

    「大容量 半導体カーブトレーサ CS-10000シリーズ」は、 超高電圧・大電流CS-3100の機能に下記HVとHCの機能を追加しました。 ○HVモード:10kV(+DCのみ) ○HCモード:8,000A(CS-10800)、4,000A(CS-10400)、         パルス幅 / パルスイン...(つづきを見る

  • スキャナーシステム CS-700 シリーズ 製品画像カタログあり

    測定デバイスを自動的に切り替える「スキャナーシステムCS-700シリー…

    ションCS-810を介して、最大8ユニットまでのリレーユニットを制御できます。 ◆LV リレーユニットCS-702 ・ 最大印加電圧/電流:300V/30A ・ 最大信号切り替え数:10 ◆HV リレーユニットCS-703 ・ 最大印加電圧/電流:5kV/3A ・ 最大信号切り替え数:10 ◆HC リレーユニットCS-704 ・ 最大印加電圧/電流:2kV / 1000A ・ 最...(つづきを見る

  • 高電圧プローブ 20kVDC+ACpeak 40kVPeak 製品画像カタログあり

    ケーブル長の選択ができます。

    ドイツPMK社製です。 ケーブル長3mから12mまで承ります。 差動測定用に2本で1組のペアプローブもあります。 フローティング測定用にシリコン皮膜オプション(耐圧49kV)もあります。...減衰比1000:1  最大入力電圧14kVrms 20kVDC+ACpeak 40kVimpulsePeak 入力抵抗100MΩ...(つづきを見る

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