Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】

PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…

◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』

PR自律動作によるキーボードエミュレーション機能を標準実装。プログラムレス…

当社の『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』は、USBのHID(Human Interface Device)クラスに対応しています。キーボードエミュレーション機能を標準実装しており、自律動作でICタグのIDやユーザーメモリを読取り、USB接続したデバイスに自動で入力が可能です。 また、ISO/IEC15693、FeliCa、ISO/IEC14443TypeAなどの各種ICタグ規...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アートファイネックス 福井本社、東京支社

ICチップを傷つけない！卓上精密研磨装置『AP-1000』

【半導体業界必見】チップ確認をより正確に！高精度の研磨技術で集積回路を…

『AP-1000』は、高精度な6軸ステージを搭載した卓上精密研磨装置です。 GUI上でサンプルの加工範囲を指定するだけで加工が可能。 面倒な高さ合わせを行う必要はございません。 パッケージ局所開封処理や局所基板薄片処理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精度6軸ステージ搭載 ■オートレベリング機能 ■荷重検出機構搭載 ■レシピ登録機能（最大256個） ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三友製作所 テクノセンタ

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。 「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを 安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、 ご要望に合わせた研削ができます。 この他にも「ICチップのト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

定＞ ■金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 ＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体の電気的特性（I...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ウェハーケース／ウェハー容器『プロトスキャリア』

安全且つ効率的な半導体ウエハ搬送容器！ラインアップ豊富。様々なウエハー…

材を使用。 全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI／ESD S541規格にも対応しています。 テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。 3Ds-ICやレンズ実装などウェハーの表面に触れない非接触搬送や、 フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、 ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。 【特長】 ■薄...

メーカー・取り扱い企業： アキレス株式会社 工業資材販売部

精密研磨装置『MA-200』

エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に適してい…

開発用の試料作製に好適な精密研磨装置です。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られ、 研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現。 また、ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適しております。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られ...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

研磨盤

固定砥粒盤から遊離砥粒盤、ポリシングクロスまで多種多様な研磨盤をご紹介…

・2TS8（対応砥粒 0.5µm～6µm） ・4FV1（対応砥粒 0.015µm～3µm） 【CMP工程】 ・CMPクロス（対応砥粒 0.015µm～0.04µm） ・CMPパッド IC-1000（対応砥粒 0.015µm～0.04µm） その他、サンプルに適した研磨盤をご紹介いたしますので、お気軽にお申し付けください。...

メーカー・取り扱い企業： ムサシノ電子株式会社

シリコンウェハ

2インチ；3インチ；4インチ；5インチ；６インチ；8インチ；１２インチ…

ウェハーの直径は50mm–300mmまでいくつかあり、この口径が大きいと1枚のウェハーから多くのICチップを切り出せるため、年と共に口径は大きくなっている。2000年ごろから直径300mmのシリコンウェハーが実用化され、2004年にはシリコンウェハ生産数量の20%程を占めた。 ウェハーの厚さ...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

【事例集】新研磨装置『PERET』ソリューション

受託分析をする際により微細で、詳細な分析結果欲しいと思った経験ありませ…

　・樹脂上金属メッキの界面分析事例 　・自動車ボディ塗装の分析事例 　・アルミ表面アルマイト処理の分析事例 　・樹脂レンズ表面AR膜の分析事例 　・薄膜製造プロセスの異物分析事例 　・IC半導体の内部分析事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パルメソ

全自動ウェーハ研削・研磨装置『CMG-802XJ』

1台でチャック面洗浄・粗研削・仕上げ研削・研磨を全自動で行います！

バキュームチャック4個を配置し、 ロータリートランスファータイプでチャック面洗浄-粗研削-仕上げ研削- ポリッシングの順に移動加工する全自動ウェーハ研削・研磨複合装置です。 多品種にわたるICカードやSiP製品の高精度でのダウンサイジング要求により 新規開発しました。 MDS(テープマウント・剥離装置)との一体型機構化で、ダメージフリー＆ ウェーハ超薄厚化等トータルソリューショ...

メーカー・取り扱い企業： ミクロ技研株式会社 本社

【研磨機】「IS-POLISHER」のご紹介

【無料プレゼント】小型・軽量で包埋が不要な試料製作用「研磨機」（IS-…

「IS-POLISHER」は、試料のアルゴンイオンビームによる研磨の前工程で⼒を発揮する、新しい試料製作システムです。 断面サンプルの作製が早くて綺麗（ICの研磨）、拡大観察のサンプル作製（傾斜研磨）、 前処理研磨が15分でできる（クロスセクション・イオンミリング）、 EBSD法のサンプル作製が研磨できる（結晶方位解析）等を実現しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

【加工事例】IC内部の配線接続状況検査

株式会社マルトーのIC加工事例をご紹介。

CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の 加工事例をご紹介いたします。 【概要】 ■樹脂包埋 　・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋 　・テクノマットを使用して加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社