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23件 - メーカー・取り扱い企業
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266件
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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400
PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…
本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 また盗難防止対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック
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加工の一体化的な装置化!自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…
薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン&スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも 対応いたします。 【特長】 ■加工範囲: 800mmx800mm(カスタマイズ) ■ライン&スペース...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン
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2021年8月より稼働を開始したレーザー樹脂溶着でも装置。精力的に稼働…
『レーザー樹脂溶着装置のデモが日本国内でできないか?』 そんな市場の望みをかなえたLPKF社。 今も精力的に稼働しています。 レーザー樹脂溶着ってどんなもの? レーザー樹脂溶着の強度ってどんなもの? レーザー樹脂溶着装置の仕組みって? そんな疑問への答えがLPKF社にはあります。 お客様が「国内」で、「マテリアルテスト」「サンプルテスト」をできる体制を整えました。 装置は最...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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ステッパー装置用のレーザー修理でお困りの場合、弊社にご相談ください。
1986年の会社創設以来、日本の先端の技術を支える半導体装置設備関連事業を展開しており、半導体製造装置関連で様々な修理ノウハウを持ち合わせております。 今回はステッパー装置用のレーザー修理をご案内させていただきます。 ASML、Nikon、Canon製品で対応可能です。(詳細なリストは資料をダウンロードしてください。) ...詳細は資料をご確認ください。...
メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社
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好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載!効率的な抜取り検査や中ロットの…
当製品は、金ワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能を 標準搭載。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に ご利用いただけます。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法:レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象:金...
メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社
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非接触・非破壊・瞬時測定が可能!好適な測定位置を指定できます
当製品は、金または銅ワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスターです。 性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の管理・抜取り検査・ 小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法はレーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 装置安全基準は、ISO 13849 / JIS B 9705 に準拠。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社
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太径アルミワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスター!全ボンド検査…
当製品は、手動で好適な測定位置を指定できる汎用性の高いテスターです。 これにより、当製品の性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の 管理・抜取り検査・小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における 太径アルミワイヤボンドです。自動車・鉄道車両・産業機器・ 航空宇宙など高信頼性を要求される産業機器に使用されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社
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標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボン…
当製品は、アルミワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ修正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法は、レーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 【特長】 ■自動測定 ■非接触 ■非破壊 ■...
メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社
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【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】
【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 素材が厚さ0.5mmのガラス(石英)の切り抜き切断加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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超短パルスレーザーによる化学強化ガラスの微細切断加工
超短パルスレーザーでのフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、強化の入ったガラスでもクラック発生や破壊なく切断が可能です。微細加工により切り幅は小さく、面粗さ<2μmの平坦な切断面が得られます。 スクライブ加工は化学強化前のガラスへ適用し、割断起点とすることもできます。 素材:化学強化ガラス 厚み:700μm http://www.hikarikika...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー形状加工:脆性材料のセラミックを切断加工
超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。 素材:セラミック/厚み:200μm...超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細形状加工:ニッケル六角トリミング加工
ニッケル薄板に六角穴を超短パルスレーザーで、トリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 超短パルスレーザーの非熱加工なら、難削材でも細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 機械加工ではワークに大きな負荷を与え、歪や熱影響を与えてしまうことで、製作が困難な素材でも、超短パルスレーザーでは対応が可能です。 素材:ニッケル/厚み:200μm 六角...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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株式会社コシブ精密 『薄膜製品』 総合カタログ
■レーザー直接描画装置スタンダードスケール 高精度レーザー直接描画装置(Laser Direct Write Pattern Generator)で描画した基板を、ダイシングマシンで切断した高精度名スタンダードスケール。 ■フォトマスク 高精度レーザー直接描画装置(L...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コシブ精密 長野工場
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Amber GR-05/15/25
■パルス継続時間:<15ps ■動作繰り返し値:1Hz~1000kHz ■バーストモードあり ■長寿命ファイバーシードレーザ体...【インデックス/モデル】 【Amber GR-05】【Amber GR-15】【Amber GR-25】 波長 532nm 平均パワー 5W@100kH 15W@300kHz 25W@400kH...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス
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パルスレーザパルス蒸着システム
PLD(Pulsed Laser Deposition)法はPVD(物理気相蒸着)法として他の手法では行えない材料、条件化で使用できる特長を持っています。...
メーカー・取り扱い企業: AOV株式会社
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Nd:YAGレーザパルス蒸着システム
高温超伝導・強誘電体・半導体・FPD等様々な分野に薄膜作製技術は応用されています。 PLD(Pulsed Laser Deposition)法はPVD(物理気相蒸着)法として他の手法では行えない材料、条件化で使用できる特長を持っています。 Nd:YAGレーザは装置コストが廉価であること、金属系ターゲット...
メーカー・取り扱い企業: AOV株式会社
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年9月18日に、YHResearchは「グローバルレーザーアニーリング装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、レーザーアニーリング装置の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など、市場内...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年9月18日に、YHResearchは「グローバルレーザーリフトオフ装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、レーザーリフトオフ装置の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など、市場内の競...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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レーザー微細加工:超微細の長穴を銅にトリミング加工しました。
【レーザー微細加工 微細トリミング加工 銅 Cu 微細穴】 【材質】 銅(Cu) 【材寸】 厚さ0.1mm (100μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、厚さ0.1mmの銅に、微細トリミング加工を実現しました。長穴と長穴の間の残し代は50μmと微細です。銅は熱影響を受けやすい素材ですが、超短パルスレーザーの波長の選択により熱影響を低減した微...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜
【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.05mm 切幅0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。 切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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Amber IR-10/25/50
■パルス継続時間:<15ps ■動作繰り返し値:1Hz~1000kHz ■バーストモードあり...【インデックス/モデル】 【Amber IR-10】【Amber IR-25】【Amber IR-50】 波長 1064nm 平均パワー 10W@1000kH 25W@1000kHz >50W@1000kHz シングルパルスエネルギ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス
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エキシマレーザパルス蒸着システム
高温超伝導・強誘電体・半導体・FPD等様々な分野に薄膜作製技術は応用されています。 PLD(Pulsed Laser Deposition)法はPVD(物理気相蒸着)法として他の手法では行えない材料、条件化で使用できる特長を持っています。 中でもエキシマレーザはもっとも適したレーザ発振器のひとつであり、...
メーカー・取り扱い企業: AOV株式会社
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