小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【ハーメチックシール製品】水晶デバイスパッケージ

携帯電話基地局や車載用にハーメチックシール製品　水晶デバイスパッケージ

て、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 水晶デバイスパッケージの材質および仕上げは、ベース：KOV/SPC、リード：KOV、ガラス：硬質ガラス、仕上げ：Ni-ELP+Au-P/Ni-ELP+Solder Dipとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社

【ハーメチックシール】光デバイス用ステム＆キャップ

半導体素子の気密封止にペアで活用！細やかな仕様変更にも柔軟な対応いたし…

【材質および仕上げ（ステム）】 ○ベース：42Ni/SPC/KOV ○リード：KOV ○ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス ○仕上げ：Ni-EP+Au-P 【材質および仕上げ（キャップ）】 ○ベース：KOV ○リード：BK7/KOV ...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社

【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム

次世代を担う高出力レーザーに好適な「光半導体用ステム」

性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光半導体用ステムの材質および仕上げは、ベース：SPC/KOV、ヒートシンク：SPC/Cu、リード：Fe-Ni/KOV、ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス、仕上げ：Ni-EP/Ni-ELP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社

【ハーメチックシール製品】光通信用パッケージ

高速大容量通信に対応、大陸間海底ケーブルにも「光通信用パッケージ」

を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光通信用パッケージの材質および仕上げは、ベース：Cu-W/KOV、リード：KOV、フィードスルー：ガラス/セラミックス、仕上げ：Ni-EP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社