• 絶対寸法フィルター 製品画像

    絶対寸法フィルター

    PR医療分野や産業分野など広い分野で使用!より高精度なフィルターとして位置…

    当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトニクス精密

  • 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

  • CZウェーハ 成膜加工 製品画像

    CZウェーハ 成膜加工

    2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

    CVD 窒化膜系: HCD-SiN、DCS-SiN、P-SiN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系: TaN、Ta、Cu、Al、AlN、Al-Si、Al-Si-Cu、Ni、W、W-Si-Cu その他 Poly-Si、a-Si、SiC、Low-k(SiOC系、有機化学系)、グラフェン膜、グラファイト *SiO2,SiN,SiONなど膜種により1枚からでも対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ 製品画像

    ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ

    ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ

    タブ型パッケージ と呼ばれております。 【主な特長】 ●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下 ●絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。 ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • フラットパッケージ 製品画像

    フラットパッケージ

    MIL-STD-883規格品も提供可能!高気密性及び高絶縁性

    パッケージなどに用いられ ております。 【主な特長】 ●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下 ●絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。 ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 水晶デバイス用ステム 製品画像

    水晶デバイス用ステム

    水晶デバイス用ステム

    製作されており 気密性及び絶縁性に優れております。 【主な特徴】 ●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下 ●絶縁抵抗 1000MΩ以上(atDC500V) ●仕上げ(例) Ni-Elp+Au-Ep / Ni-Elp+Solder Dip ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 依頼先が見つからない【難削材・難加工材】精密加工はお任せください 製品画像

    依頼先が見つからない【難削材・難加工材】精密加工はお任せください

    タングステン・モリブデン・タンタルなどの難削材を試作から量産まで

    ・タングステン(W) ・モリブデン(Mo) ・タンタル(Ta) ・プラチナ(白金)(Pt) ・レニウム(Re) ・ニオブ(Nb) ・イリジウム(Ir) ・チタン(Ti) ・ニッケル(Ni) ・ニッケルーチタン合金(Ni-Ti) ・コバール ・ステンレス(SUS) ・セラミックス...

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    メーカー・取り扱い企業: 岳石電気株式会社

  • 【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください 製品画像

    【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください

    42Ni系、Cu系など材料使用実績あり!フレームの安定供給でお手伝いし…

    【材料使用実績】 <材料:材厚(mm)/材幅(mm)> ■42Ni系:0.10~0.64/23~72 ■Cu系:0.06~2.00/18~102 ■Fe系:0.10~1.60/20~79 ■SUS系:0.06~0.10/28 ※詳しくはPDF資料をご覧...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • パワー半導体用基板(DCB) 製品画像

    パワー半導体用基板(DCB)

    サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

    セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni+Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フェローテックホールディングス

  • [開発事例]3V電源のICに対応したテスターの開発 製品画像

    [開発事例]3V電源のICに対応したテスターの開発

    ペリテック社【開発事例】3V電源のICに対応したテスターの開発

    【開発事例】3V電源のICに対応したテスターの開発 ...【開発事例】3V電源のICに対応したテスターの開発 ■□■導入経緯■□■ 電子部品メーカー様より次のような依頼がありました。 「現在、工場内で稼動しているICテスターは、数千万円する。 追加購入して稼動したいのだが、高価なのでNI社の製品を使用して同等なICテスターを開発できないか。」という内容の御相談でした。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

  • 【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください 製品画像

    【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください

    銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します!

    【材料使用実績】 <材料:材厚(mm)/材幅(mm)> ■42Ni系:0.10~0.64/23~72 ■Cu系:0.06~2.00/18~102 ■Fe系:0.10~1.60/20~79 ■SUS系:0.06~0.10/28 ※詳しくはPDF資料をご覧...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 精密金型加工技術で手掛けるリードフレームめっき技術のご紹介 製品画像

    精密金型加工技術で手掛けるリードフレームめっき技術のご紹介

    精密金型メーカーの技術を詰め込んだ「めっきマスク」で高精度高品質のめっ…

    弊社では製造したリードフレームにお客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 《めっき種類》 スポットAgめっき Ring Agめっき 全面Agめっき 全面PPF(Ni-Pd-Au) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【気密・絶縁性が高い】『ハーメチックシール用ターミナル』 製品画像

    【気密・絶縁性が高い】『ハーメチックシール用ターミナル』

    外気を完全シャットアウト!長年の実績と高精度設計による気密封止

    ■「マッチドシール(整合封着)」 ・リング:コバール材 ・リード:コバール材 ・ガラス:ホウ珪酸系ガラス ■「コンプレッションシール(圧縮封着)」 ・リング:Fe材 ・リード:Fe-Ni50% ・ガラス:ソーダバリウム系ガラス ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 特集!レーザー微細加工 ガラスの穴加工について 製品画像

    特集!レーザー微細加工 ガラスの穴加工について

    特集!レーザー微細加工 ガラスの穴加工について

    いたレーザー微細加工の受託加工サービスにて、様々な材料への微細穴加工や細穴加工をご提供しています。弊社ホームページには加工事例としてステンレス(SUS304)、チタン(Ti)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、CFRP、ガラス(無アルカリガラス、石英ガラス)などの基板への微細穴加工を掲載していますのでご覧下さい。 さて、今回はガラス微細穴加工のご紹介をさせて頂きます。厚み 0.45mm の石英ガラス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • TEGチップ 製品画像

    TEGチップ

    TEGチップ

    ご要求に応じ設計いたします。 配線材:アルミ、AL-Si、AL-Si-Cu、Au等の各種金属 絶縁材:有機膜、酸化膜、窒化膜 等 バンプ:金(Au)スタッドバンプ、電解メッキバンプ (Au・Ni・Cu・ハンダ・鉛フリーハンダ) ・ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。 ・評価用の実装基板の加工対応もいたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • バンプ形成 製品画像

    バンプ形成

    バンプ形成

    Auスタッドバンプ: ワイヤー径18μm・25μm 2種(バンプ高さ・径により選択いただけます) また、2段・3段のバンプ加工も対応可能です   ・メッキ法 電解メッキ:   Au・Ni・Cu・Ag・Pt 等 半田各種(共晶・高融点) 鉛フリー半田(Sn-Ag・Au-Sn) (各種無電解メッキも対応いたします。)         :基板は、ガラス・Si(シリコン)・フィル...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

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