小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

絶対寸法フィルター

PR医療分野や産業分野など広い分野で使用！より高精度なフィルターとして位置…

当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトニクス精密

メタルマスク製品 受託製造サービス

多種多様な工法でご提案いたします

リーン ■その他 　・エッチング部品、電鋳部品 　・基板設計、基板製造、部品実装、アッセンブリー 　・各種治具（スポット溶接、拡散接合、機械加工） 　・金属表面処理（金メッキ、白金メッキ、Niメッキ、アルマイト） 　・特殊材エッチング加工（モリブデン、アルミ材、チタン、ガラス） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラニクス 飯能工場 マイクロ事業部

[開発事例]３Ｖ電源のＩＣに対応したテスターの開発

ペリテック社【開発事例】３Ｖ電源のＩＣに対応したテスターの開発

【開発事例】3V電源のICに対応したテスターの開発 ...【開発事例】3V電源のICに対応したテスターの開発 ■□■導入経緯■□■ 電子部品メーカー様より次のような依頼がありました。 「現在、工場内で稼動しているＩＣテスターは、数千万円する。 追加購入して稼動したいのだが、高価なのでNI社の製品を使用して同等なICテスターを開発できないか。」という内容の御相談でした。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP

Ni、Auめっき対応可能！絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます

きます。 【加工技術例】 ■パッケージコストを抑えることが可能（積層⇒単層） ■絞り形状で内Rを最小限に抑えることが可能 ■パッケージサイズをコンパクト化 ■接着エリアの確保可能 ■Ni、Auめっき対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

リチウムイオン電池(LIB)用 塗工済み電極 / 電極スラリー

リチウムイオン電池・キャパシタ用塗工済み電極、電極スラリーを販売してお…

酸リチウム　# LFMP　# リン酸鉄マンガンリチウム　# NCM111　# NCM523　# NMC532　# NCM622　# NMC622　# NCM811　# NMC811　# NCA　# Ni0.88Co0.09Al0.03O2 【負極】 # 天然黒鉛　# 人造黒鉛　# グラファイト　# ハードカーボン　# Li4Ti5O12　# LTO　# Si　# SiO(※プレドープ済みあ...

メーカー・取り扱い企業： 宝泉株式会社

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

＜対応半田＞ ■共晶半田 ■Pbフリー半田（Sn-3.0Ag-0.5Cu半田） ■Pbフリー半田（Sn-0.3Ag-0.5Cu半田）低銀タイプ ■Pbフリー半田（Sn-0.7Cu-0.05Ni半田）ニッケルタイプ ※上記以外はお問合せください。 ＜その他の加工＞ ■プラスチック加工 ・射出成型品の試作及び量産 ■金属加工 ・プレス加工・レーザー加工・曲げ・切削加工 ■ト...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

くし形電極加工（オーダメイドでパターンチップを作成します）。

各種金属を薄膜〜パターン加工した「くし型電極チップ」です。 電極構成…

・スパッタリング加工を用いて、多様な金属や誘電体での成膜が可能です。基板についても、実績種類は豊富です。最適な薄膜構成をご提案致します。 ■金属/合金単層膜 Au、Ag、Pt、Cu、Ti、Cr、Ni、Al、DLC、ITO、その他金属、合金等 ■誘電体膜 各種金属酸化物、窒化物、絶縁膜等 ■対応基板 各種ガラス、樹脂、フィルム、 各種ウェハー(Si、SiC、Ge、GaN等) ■ワークサ...

メーカー・取り扱い企業： 安達新産業株式会社 本社

メタルマスク「レーザーメタルマスク/アディティブメタルマスク」

進んだ検査システムがバリエーション豊かなメタルマスクを生み出しています…

「レーザーメタルマスク」は、寸法精度・板厚精度を確保しながら短納期対応が可能なメタルマスクです。 オプション加工との組み合わせで更に印刷性をアップさせることが可能です。 「アディティブメタルマスク」は、板厚の自由度と平面性アディティブとハーフエッチングの組み合わせが、寸法精度・壁面の平滑性・平面性をバランス良く実現します。 バンプ印刷・はんだボール搭載に最適です。 【特徴】 [レーザ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソノコム

微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！

ール導通処理が可能 【構成】 ○ベース材料：ポリイミドフィルム ○ベース厚さ：25μｍ、38μｍ 等 ○電極材：Cuスパッタ膜+Cu電解メッキ ○膜厚：4μｍ、8μｍ 等 ○保護膜：Ni、Auメッキ、Pl印刷、カバーレイ 等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

デバイス基板

基材板厚0.050mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えしま…

理】 ■電解薄付け金（硬質・軟質）めっき ■電解ボンディング金めっき ■無電解フラッシュ金めっき ■無電解ボンディング金めっき ■電解ボンディング銀めっき ■金・銀2色めっき ■無電解Ni-Pd-Auめっき ■ダイレクト金めっき ■無電解錫銀合金めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300…

おります。 【基本仕様】 ■材料：LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程：積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、 　無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ：1300×59 ■その他：最小L/S=140/130μ フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

特長】 ■ベースフィルム 　・樹脂種類：PET、COP、PC、PIなど 　・膜厚：100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料 　・エッチングプロセス用：金属薄膜（Cu , Ni ,Cr など）透明酸化物導電膜（ITO） 　・スクリーン印刷用：Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料 　・その他：Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応 ■感光性樹脂 　・絶縁膜...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価…

・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術（Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等） ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を用いた材料開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【事例】ボイド低減による基板の放熱性と接合強度の向上

ハンダ溶融時にチップをスクラブさせながら搭載！接合強度、熱伝導率の増加…

【事例概要】 ■実装方式：フリップチップ実装 ■基板サイズ：プレート25mm×25mm×3mm、ベースプレート40mm×40mm×3mm ■基板材質：プレート、ベースプレート共にアルミ(全面にNiメッキ処理有) ■ロット数：数点(サンプルのため) ■対応納期：事前評価含め1.5ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

4層リジットフレキ基板

4層リジットフレキ基板

四層 材料 　　　FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ 　FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 　　　　0.175mm 表面処理 　無電解金メッキ　Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 　1/H~H/1 OZ メクラ穴 　L1~L2 / L3~L4 リマーク 　スマートウォッチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

【回路基板製造事例】直接描画による微細パターニング

通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの微細パター…

グでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの 微細パターンを作成することができました。 【事例概要】 ■L/S：5μm狙い→L=4.7μm/S=5.1μm ■膜仕様：下地からCu2μm/Ni0.5μm/Au1μm（総厚3.5μm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

8層リジットフレキ基板

リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層…

層数 　　　八層 材料 　　　FR-4/ポリイミド 基板厚さ 　FR4: 1.0 +/- 10% PI: 　　　　0.05mm 表面処理 　無電解金メッキ　2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ 　1/H~H/1 oz リマーク 　カメラ レンズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

四層フレキ基板

お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。

層数 　　　　　　四層 基板厚さ 　　　　0.34 +/- 0.06 mm 表面処理 　　　　無電解金メッキ　AU 1~4 U", Ni 60U" Min ベース銅の厚さ H~H oz カバーレイ 　　TOP：ソルダーマスク 　　　　　　　　　BOT:ポリイミド　0.5mil 補強材 　　　　　FR4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

六層-基板アセンブリ

六層-基板アセンブリ

層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.3 +/- 0.13mm 表面処理 無電解金メッキ Au:1u"(min);Ni:120u"(min) 銅箔厚さ H/1~1/H oz...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ExPlus

バンプ付き フレキシブル基板・FPC・フレキ基板 FPC

導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。 FPC

FPC配線上にCi-Niバンプを形成しました。 主に、フリップチップ実装等のベアチップ実装、 ファインピッチ端子の導通検査、試験用冶具としてご使用頂いています。 FPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。 　・銅（Cu）メッキ（プリフラックス） 　・銅（Cu）の上にはんだメッキ 　・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ 当資料では、基本的な上記3種類でPBF、SMTに特化してご説明しています。 【掲載内容】 ■はんだ付けされた部品の断面図 ■Cu（銅プリフラ）の画像 ■まとめ...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

【回路基板製造事例】薄膜回路基板

幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセス…

工や、一部プロセスのみへの対応もできます。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など ■板厚：0.1～1.0 mmt　 ■導体膜：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】金属ベース回路基板

耐熱性ニーズに応える！パワー半導体搭載用放熱基板やLED搭載用のベース…

て応用できます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■基材：アルミ、銅など ■高放熱性絶縁層：熱伝導率4．4W／mk、絶縁耐圧：4KV以上 ■導体層：Ag、Ag/Ni/Au等 ■高反射性絶縁層（LED用）：反射率90％以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】薄膜回路基板（厚銅仕様）

厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが…

100um程度までの 銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■膜構成：Ti/Cu/Ni/Au ■銅厚み：～100um ■L/S：120/120（銅厚み100um） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】金属接合・封止用メタライズ

高密度で信頼性の高い金属接合・封止を行うためのメタライズ膜を形成！個片…

成します。 当社のクランプ機能付き金属トレイ「CCMT」を使用することで、 個片チップへの対応も可能です。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、石英ガラス ■金属膜：Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au ■チップサイズ：□3.3mm、φ2.8mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社