【軽量化実現】　アルミ製シールプラグ（埋め栓）

PRスイス製シールプラグのKOENIG (ケーニック) 社より、重量を従来…

スイス製シールプラグ「エキスパンダープラグ」の老舗メーカであるSFC KOENIG（ケーニック）社より軽量化部品が新発売されます。 リベットタイプの引き抜きプラグのアルミ100%製品で、従来の同社の鉄製部品と比較して、約70%も軽量化されております。 車輌のEV化に伴う冷却回路の埋め栓として、「より軽量化」「よりコンパクト化」を実現可能な製品です。 是非、その軽さを実感してください。...品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツイ 東京本社

ユニバーサルロボット専用（第7軸 ）UR走行軸 MovoTrak

PRユニバーサルロボット専用 第7軸 (走行軸）最大移動距離１０m ！ …

MovoTrak CTU走行軸 Thomson社は協働ロボットメーカーであるユニバーサルロボットとの初のコラボレーションMovoTrak 7 軸（走行軸）を発売しました。 画期的なプログラミングと制御の利点をもたらす第７軸（走行軸）は、２つの衝突検出機能で安全を担保します。 ロボット機能に迅速かつ簡単に実装できるプラグアンドプレイ システムである MovoTrak は最大 10...

メーカー・取り扱い企業： ミワ株式会社

【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液

ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介！

株式会社クオルテックによる、プリント基板ブラックパッド不良対策の 実験事例をご紹介します。 めっきの品質を改善するため高耐食性の無電解Niめっき液(無電解Ni-Sn-P めっき液)を開発し、無電解Niめっきの腐食条件下におけるPbフリーはんだ との接合性評価を実施しました。 無電解Ni-Sn-Pめっき皮膜はブラックパッドの原...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。 また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。 無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

NI-X拡張FPGA基板

National Instruments製Xシリーズ用拡張FPGA基板

NI-X拡張FPGA基板はNational Instruments製Xシリーズボードと組み合わせて使用します。（単体での使用も可能です。） ...FPGA回路を構成することで特殊な計測に対応できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクノロジーサービス

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　微小部測定用『 XDV-μ 』

ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

も最高性能のSDDを採用 　　SDD(シリコンドリフトディテクタ―)を搭載したことにより、 　　短時間で高精度の測定が可能になりました。 ●基板の微小パッド等も測定可能 　　Au/Pd/Ni/Cu/基板の様な多層メッキを高精度に測定可能です。 ●厚付けSnメッキの下にあるNiメッキも測定可能 　　従来では難しかった厚付けスズメッキの下にあるニッケルメッキの 　　膜厚測定を可能...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

TABフレキ基板

リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロ…

電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

イミド ○材厚：12.5,25,50μm ○銅箔種：圧延 ○銅箔厚：18,35,70μm ○スルーホールメッキ厚：3～35μm ○カバーレイ厚：12.5,25,50μm ○表面処理：電解Ni-AuF(0.03)～1μm,無電解Ni-AuF(0.03)～1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ ○補強板：ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,SUS ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

メタルマスク製品 受託製造サービス

多種多様な工法でご提案いたします

リーン ■その他 　・エッチング部品、電鋳部品 　・基板設計、基板製造、部品実装、アッセンブリー 　・各種治具（スポット溶接、拡散接合、機械加工） 　・金属表面処理（金メッキ、白金メッキ、Niメッキ、アルマイト） 　・特殊材エッチング加工（モリブデン、アルミ材、チタン、ガラス） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラニクス 飯能工場 マイクロ事業部

パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェローテックホールディングス

エレクトロフォーミング(電鋳)技術

ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

『DPC基板』

高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

【メッキ法】 ＜他工法との比較＞ ■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn 　　　　　　Pb・Cr・Ag… ■配線形成方法：無電解メッキ 　　　　　　　　電解メッキ ■ファインライン 解像力：シャープ ■導体厚み：厚付けが可能 　　　　　　自...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

コート：リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理：耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「超大型リジッド基板」

超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能

ニング：1000×2000mm ○レジスト：700×1200mm ○シルク 700×1200mm ○表面処理：耐熱プリフラックス-600×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×950mm 水平半田コート-500×1200mm その他-要相談 ●詳しくはお問い合わせ、またはカ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板『シリコーンベース基板(Silicone)』

基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能！

【対応可能表面処理】 ■耐熱プリフラックス ■無電解錫めっき ■無電解Niめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS