ユニバーサルロボット専用（第7軸 ）UR走行軸 MovoTrak

PRユニバーサルロボット専用 第7軸 (走行軸）最大移動距離１０m ！ …

MovoTrak CTU走行軸 Thomson社は協働ロボットメーカーであるユニバーサルロボットとの初のコラボレーションMovoTrak 7 軸（走行軸）を発売しました。 画期的なプログラミングと制御の利点をもたらす第７軸（走行軸）は、２つの衝突検出機能で安全を担保します。 ロボット機能に迅速かつ簡単に実装できるプラグアンドプレイ システムである MovoTrak は最大 10...

メーカー・取り扱い企業： ミワ株式会社

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液

ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介！

株式会社クオルテックによる、プリント基板ブラックパッド不良対策の 実験事例をご紹介します。 めっきの品質を改善するため高耐食性の無電解Niめっき液(無電解Ni-Sn-P めっき液)を開発し、無電解Niめっきの腐食条件下におけるPbフリーはんだ との接合性評価を実施しました。 無電解Ni-Sn-Pめっき皮膜はブラックパッドの原...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。 また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。 無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

NI-X拡張FPGA基板

National Instruments製Xシリーズ用拡張FPGA基板

NI-X拡張FPGA基板はNational Instruments製Xシリーズボードと組み合わせて使用します。（単体での使用も可能です。） ...FPGA回路を構成することで特殊な計測に対応できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクノロジーサービス

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　微小部測定用『 XDV-μ 』

ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

も最高性能のSDDを採用 　　SDD(シリコンドリフトディテクタ―)を搭載したことにより、 　　短時間で高精度の測定が可能になりました。 ●基板の微小パッド等も測定可能 　　Au/Pd/Ni/Cu/基板の様な多層メッキを高精度に測定可能です。 ●厚付けSnメッキの下にあるNiメッキも測定可能 　　従来では難しかった厚付けスズメッキの下にあるニッケルメッキの 　　膜厚測定を可能...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

TABフレキ基板

リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロ…

電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

プリント基板「多層フレキシブル基板(多層FPC)」

スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板

イミド ○材厚：12.5,25,50μm ○銅箔種：圧延 ○銅箔厚：18,35,70μm ○スルーホールメッキ厚：3～35μm ○カバーレイ厚：12.5,25,50μm ○表面処理：電解Ni-AuF(0.03)～1μm,無電解Ni-AuF(0.03)～1μm,耐熱プリフラックス,光沢ハンダメッキ,鉛フリー半田メッキ ○補強板：ポリイミド,ポリエステル,CEM-3,FR-4,SUS ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

メタルマスク製品 受託製造サービス

多種多様な工法でご提案いたします

リーン ■その他 　・エッチング部品、電鋳部品 　・基板設計、基板製造、部品実装、アッセンブリー 　・各種治具（スポット溶接、拡散接合、機械加工） 　・金属表面処理（金メッキ、白金メッキ、Niメッキ、アルマイト） 　・特殊材エッチング加工（モリブデン、アルミ材、チタン、ガラス） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラニクス 飯能工場 マイクロ事業部

パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェローテックホールディングス

エレクトロフォーミング(電鋳)技術

ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

『DPC基板』

高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

【メッキ法】 ＜他工法との比較＞ ■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn 　　　　　　Pb・Cr・Ag… ■配線形成方法：無電解メッキ 　　　　　　　　電解メッキ ■ファインライン 解像力：シャープ ■導体厚み：厚付けが可能 　　　　　　自...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

コート：リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理：耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ その他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板「超大型リジッド基板」

超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能

ニング：1000×2000mm ○レジスト：700×1200mm ○シルク 700×1200mm ○表面処理：耐熱プリフラックス-600×800mm 無電解Ni-Auメッキ-500×950mm 水平半田コート-500×1200mm その他-要相談 ●詳しくはお問い合わせ、またはカ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

プリント基板『シリコーンベース基板(Silicone)』

基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能！

【対応可能表面処理】 ■耐熱プリフラックス ■無電解錫めっき ■無電解Niめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300…

おります。 【基本仕様】 ■材料：LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程：積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、 　無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ：1300×59 ■その他：最小L/S=140/130μ フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

特長】 ■ベースフィルム 　・樹脂種類：PET、COP、PC、PIなど 　・膜厚：100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料 　・エッチングプロセス用：金属薄膜（Cu , Ni ,Cr など）透明酸化物導電膜（ITO） 　・スクリーン印刷用：Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料 　・その他：Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応 ■感光性樹脂 　・絶縁膜...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

株式会社サミット　事業紹介

24時間フル操業で短納期を実現する外形加工のコンビニエンス・ストアー

ーター加工機 　・NR-6G21/HMARK-30R 6軸（日立ビアメカニクス）3台 　・JM-4E210/HMARK-30R 4軸（日立ビアメカニクス）2台　他 ■NC穴明機 　・ND-6Ni210（日立ビアメカニクス）2台 　・ND-6N210（日立ビアメカニクス）1台　他　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サミット

プリント配線板スペック

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内

大IVH層間厚さは0.4t・最小穴径φ0.1mmまで対応可能 ■シーケンシャルIVHにも対応 ＜表面処理＞ ■水溶性耐熱フラックス ■金メッキ処理(フラッシュ・電解・無電解厚付け・無電解Ni/Pd/Au) ■半田レベラー(共晶・鉛フリー(Sn-Ag-Cu タイプ)) ■端子金メッキ(電解硬質金メッキ) ■無電解スズメッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価…

・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術（Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等） ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を用いた材料開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』

複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板！

m ■総基板厚：140 um/170 um/250 um ■ビア径：φ80 um/φ60 um/φ60 um ■表面処理 ・フラックス、無電解Auフラッシュ、無電解厚付Au、電解Au、無電解Ni Pd Au ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社伸光製作所

微細FPC回路基板

従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！

っています。 【構成】 タイプ：2層FPC（ポリイミドフィルム＋Cu） ＰＩ厚み：25μｍ、50μｍ等 電極厚み：3、5、8μｍ等 　　　※片面タイプ、両面タイプに対応可能 保護膜：Ni、Auメッキ、カバーレイ等...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

光通信向けCOB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工 　パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理 　電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

基礎知識の紹介『鉛フリー半田レベラー』

特長や注意点を記載。※当社でSn-Cu系を対応中です！

【種類】 ◎Sn-Ag-Cu(すず-銀-銅)系 ◎Sn-Cu-Ni(すず-銅-ニッケル)系 ◎Sn-Zn-Cu(すず-亜鉛-銅)系 など ★当社でSn-Ag系・Sn-Cu系を対応中★ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アベソルダー

TABフレキ基板

REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサ…

●RtoRラインフレキ基板の量産が可能。 ●加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。 ●フレキ基板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。 ●Ni（ニッケル）/Au（金）の電解めっき設備を保有し、お客様のニーズに合った仕様での提供が可能。 ●接続用接点にインナーリード構造形成が可能。 ●製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。 ●...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部

LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部