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24件 - メーカー・取り扱い企業
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFP内部のワ…
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 ワイヤーの2ndボンディングの打痕まで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム
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マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFPをCT撮…
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 内部のチップパターンまで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム
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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…
【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ ■検...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビ…
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。...
メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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BGA/QFN/QFPのコプラナリティー3次元検査を簡易・高速に実現！
■検査項目 ・ボールコプラナリティー、リードコプラナリティー、 パッケージ反り、ピッチ(限定的な検査) ■検査精度：分解能1um/繰返し測定精度 6um以内 ■検査対象：BGA・QFN・QFP、角12mm以内 ■検査速度：180msec～320msec 検査項目により異なる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社AXIS TECHNOLOGY
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お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！
•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続 に適用ピッチ : 0.4 mm...
メーカー・取り扱い企業： WinWay Technology Co., Ltd.
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BGA接合部、QFPリード裏側も丸見え。特殊プリズムで半田の表面を直接…
特殊プリズムにより、従来直接観察のできなかった、BGAチップの下側もはっきり観察できます。 観察対象により、プリズムを交換。 BGA観察用とQFPリード観察用の2種類のプリズムを同梱した標準セット。 まずは無料貸出サンプルで実際にその効果をご確認ください。...
メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社
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検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検…
【主要諸元】 ■対象デバイス：CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ（3×3～40×40mm） ■対象端子：DIP，QFP，SOP，LCC，LGA，PGA ■対象トレイ：JEDECトレイ（薄型、厚型） ■サイクルタイム：2sec／pcs 【検査項目】 ■寸法検査 ・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
【検査項目】 ■BGA／CSP ・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
ます。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度 等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 ■計測取り込み時間...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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引張強度試験におけるプル、ピール、プッシュからシェア試験までこの1台で…
接着強度 ・ハンダボールの接合強度 ・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度 ・加熱ステージによるシェア強度 ◆プルテスト ・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度 ・QFP等のリード端子のハンダ付け強度 ・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定 ・ランドパットの引き剥がし ◆ピールテスト ・電子部品用キャリアテープの接着強度 ・粘着テープや保護フィ...
メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社
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高速回転部・高電圧部等にはカバーを設置！塗装はご希望色、SUS対応等ご…
『TVM-1000』は、良品と判別したICを良品トレイに収納し、不良品と 判別したICを不良品トレイに選別収納する自動外観検査装置です。 トレイに収納されたBGA/CSP/QFP/SOP/QFNタイプ各種のICを自動的に取出し、 外観検査機能を有する画像検査装置を使用。それにより、各種検査項目の 検査を行います。 また、機能選択により、良品トレイに良/不良品を検...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所
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着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…
【事例】 ■BGA：基板側はんだボール ・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展 ■QFP：基板側はんだ接合部 ・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース
【対象デバイス（視野サイズ:□45×45mm）】 ■QFP、SOP：3×3～30×30mm ■BGA、LGA：3×3～35×35mm ■QFN：3×3～12×12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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早い応答速度が必要な時や微小な温度変化、微小部分の温度測定に！極細熱電…
ます。 （２）熱電対のタイプはK・T・J・E・Rの5種類をそろえております。 （３）熱電対自体の熱容量が小さいので、応答速度が速く、微小な温度変化も高精度に測定できます。 （４）QFPやチップ部品、フリップチップなどの極小部品の電極等に付着できます。 （５）アクセサリーとして接着剤や耐熱テープも用意しております。 又、当社ではテフロン被覆極細熱電対、表面温度測定用貼...
メーカー・取り扱い企業： 名古屋科学機器株式会社
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