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31件 - メーカー・取り扱い企業
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…
■0402・BGAのリワーク対応 アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 対応しています。 また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加 実装の内容や周辺部品の状態に合わせ...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介…
般的なICと同様に、部品面にてピンに近づける形で配置・配線します。 問題は、BGAの内側にある電源ピンの場合です。 この場合、パスコンは裏面に配置します。 ここで、疑問が出てくるのは、 「QFPなどのICの場合、一般的に裏面配置を避けるべきなのに、なぜBGAは裏面に配置するのか」という点です。 パターンの引き出し方については以下の動画にてご説明しておりますので、こちらをご確認下さい。...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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ご要望に応じた高品質な基板実装を提供いたします！
【対象部品】 ■A line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■B line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■C line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社メディックス
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環境保全SDGs EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス
昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 当社は、SDGsとい...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種！急な試作に対…
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、...
メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社
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プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…
R-5000SD、 CADVANCEα-Schema ■プリント製造（実装・組立） 基板実装 リジット基板からフレキ基板まで 0603、0402、BGA（0.4mm）、 QFP 手実装・手はんだも対応 コーティング・ポッティング ハーネス加工 筐体設計・製作 ■検査 X線検査装置・光学系検査装置 D検査装置 ファンクションテスター オシ...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』
「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…
要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能 ■量産対応やお客様からの部品支給による実装、リワーク作業が可能 ■実...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマス 東京本社
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設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・5.0mm～20...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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【部品調達お任せ】回路設計・量産まで一貫対応『基板実装サービス』
【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能！基板仕様…
【実装スペック】 ■実装可能部品 0603、0402、BGA（0.4mm）、 QFP 手実装・手はんだも対応 ■実装可能サイズ（シート外形） Min.：50×50mm Max.：510×460mm 対応ロット：1～数百台 【設備概要】 実装機（高速マウンターほ...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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高い品質とフレキシブルな納期！安定したサービスを継続的にお約束
社では、基板実装を承っております。 試作・少量多品種に特化した設備完備。バッチ式高速マウンターや インサーキットテスタ－完備で量産も対応します。 また、チップ部品はもちろん、BGAやQFP等多ピンのICや複雑な形状 の部品も実装可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■100％自社工場生産で織り込む伝統手法の品質造り ■約28000種560万点に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信
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PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信
】 ○表画実装装置（チップマウンター）：JUKI KE2020／KE2050 →小型化、多ピン化が進む表面実装部品を数十ミクロンの精度で実装 →ビジョンセンサとレーザーセンサの併用でBGAやQFPを確実に、 定形のチップ部品をスピーディーに実装 →現在2台のマウンターを連結して運用 ○VPSリフロー炉：テクノアルファ VP1000 →フッ素系溶剤（ガルデン）を加熱して発生した蒸気...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信
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効率的かつ安心な高精度実装を実現！
【サービス内容（詳細）】 ■プリント基板部品実装 ・基板1枚の実装から量産品まで対応 ・大型基板対応 400mm×500mm ・0402サイズからBGA、CSP、QFP他、高さ最大20mmまで対応 ・マウンター実装 ・挿入部品ハンダ付け ■改修、リワーク作業 ・BGAリワーク ・リボール ・BGAジャンパー接続 ・部品交換 ・ジャン...
メーカー・取り扱い企業： テクノアスティー株式会社
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半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実…
【対応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP：0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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プリント配線板への部品実装を細かく対応！
ザーの実装計画を伺い、部品購入及び手実装・メタルマスク 作製から自動実装まで行います。 高速汎用マウンター、共晶はんだ、鉛フリーはんだ、リフローに対応。 0603チップ、0.4mmピッチQFPも自動実装、および手はんだ実装が可能です。 デバック用・研究開発用のプリント配線板の修正及び改造処理 （ジャンパー）も行えます。 【特長】 ■試作1枚から量産まで、幅広く受注 ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイイーエス
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