レンズ用表面形状測定機 MarSurf LD Aspheric

PR非球面レンズの両面を一度に測定できる表面形状測定機。高精度＆高速測定で…

特許取得の独自構造によりレンズの表・裏を一度に測定出来る 表面形状測定機『MarSurf LD 130/260 Aspheric 2D/3D』 2024年4月 OPIE'24(株)マブチ エス アンド ティー ブースに実機を展示！ レンズの表裏を変える必要がなく、セッティングの手間を削減できるほか、 高精度・高速測定が行えるため、測定作業の短縮に貢献。 また、0.5mNという低測定圧での測定が可...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』

PR自律動作によるキーボードエミュレーション機能を標準実装。プログラムレス…

当社の『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』は、USBのHID(Human Interface Device)クラスに対応しています。キーボードエミュレーション機能を標準実装しており、自律動作でICタグのIDやユーザーメモリを読取り、USB接続したデバイスに自動で入力が可能です。 また、ISO/IEC15693、FeliCa、ISO/IEC14443TypeAなどの各種ICタグ規...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アートファイネックス 福井本社、東京支社

【セミナー資料公開！】製造現場でのRFIDの活用と導入事例を紹介

【セミナー資料公開中！】先日のウェビナ―資料を無料公開中！各社RFID…

先日は、マスプロ電工・Impinj, Inc.・伯東株式会社の3社合同ウェビナー 「製造現場でのRFID活用と導入」 パンデミック後に求められる新時代のRFIDとは？ にご参加いただきまして、誠にありがとうございました！！ ウェビナー後のアンケートで多数問い合わせいただきました、当日の...

メーカー・取り扱い企業： マスプロ電工株式会社

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

無料!!既存テスター機能拡張コンサルティングセミナー

無料!!既存テスター機能拡張コンサルティングセミナー

機能のみを追加 ☆3500件以上の実績を持つペリテックがそのノウハウをお教えします!!☆ 例えば… -専用テスターを汎用テスターに -DCテスターをACテスターに -既存テスターをRFテスターに -新規テスターを1/10の価格に ペリテックのコンサルタントがハードウェアの選定、システムの構築方法、メンテナンスしやすいソフトウェアのつくり方まで丁寧にお教えします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

【セミナー資料公開中！】製造現場でのRFIDの活用と導入を紹介

【セミナー資料公開中】先日のウェビナ―資料を無料公開中！RFIDの最新…

コロナ禍により、人の介在＝リスクであるという認識が広がり、作業の省人化・省力化の必要性が高まってきております。 製造現場において、工程管理や商品管理を省人化・省力化していく上で有効なツールが「RFID」になります。 今回は、「RFID」を活用した最新の事例や、工程管理のポイントをご紹介いたします。 【開催概要】 「製造現場でのRFID活用と導入」 ~パンデミック後に求められる新時...

メーカー・取り扱い企業： マスプロ電工株式会社

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…

器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech