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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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PRmm単位を超える広い面内測定範囲!多結晶セラミックスとSiC単結晶の測…
当社で新たに導入した、白色干渉顕微鏡による加工面の測定事例をご紹介します。 白色干渉顕微鏡は、光の干渉現象を利用して「表面形状」を計測、解析する 顕微鏡。測定対象材質を問わず、3D計測で面粗さ・線粗さに対応します。 多結晶セラミックスのワイヤースライス面からポリシング面の測定では、 スライス面Sa 0.8446 μm、ラッピング面Sa 0.2506 μm、ポリシング面 Sa 0....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
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SiC(炭化珪素)への高アスペクト比加工を実現する「水レーザー」
機械加工では困難なSiCなどの超難削材加工を容易にするのがウォータージ…
機械加工ではとても困難な焼結後のSiC(炭化珪素)においても、レーザーマイクロジェット技術を用いれば容易に穴や溝加工が可能となります。 穴・溝・くり抜きといった機械加工では不可能、もしくは加工時間に途方もない時間を要する場合においても、このレーザーマイクロジェット=水レーザーによる加工方法を用いる事で通常の半分以下の時間で加工する事が可能です。 層流水ジェットの界面での全反射現象を利用...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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ウェハーダウンサイジングが可能、ウォータージェットレーザー加工。
熱影響が少なくSiCなどの難削材を得意とするウォータージェットレーザー…
ウォータージェットレーザーを用いれば、12インチシリコンウェハーを8インチへのダウンサイジング加工が可能です。 シリコン、SiC、パターンウェハー、GaN等各種ウェハーのダウンサイジングを受託加工致します。 ウォータージェットレーザーを用いて追加工すれば熱影響が少ない為ダメージレス、また裏表にカケ等ありません。 SEMI規格に準拠したノッチやオリフラを付ける事も可能です。 本来、難削材...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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【セラミックス/金属/樹脂/カーボン/ガラス/表面処理など】幅広いテー…
例えばセラミックス加工:標準納期14日間 当社では各種高機能材料受託加工を手掛けており、製作図面頂きましたら 材質・数量・精度問わず検討可能です。 お気軽にお問い合わせください。 【代表材質例】 ・ファインセラミックス アルミナ、ジルコニア、窒化アルミ、窒化ケイ素、炭化ケイ素 ・マシナブルセラミックス マコール、ホトベール、BN、シェイパルHIMソフト ・各種金属...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ロー…
MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。 特徴 1.独自ディッピング技術により 形状自由度、基材との密着性大、膜厚均一性大、膜...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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静電チャック、ピンチャック等の調達にお困り事があった方は必見! 海外…
当社の海外サプライヤーでの生産により、お客様の部品調達のご不安を解致します! 高精度/高品質の半導体製造装置用のセラミック部品を材料込みでご提案致します。 ☆8インチ、12インチサイズ対応可能です。 ☆国内装置メーカー様への納入実績は豊富に御座います。...【対応領域】 材料提案から対応可能。 ※ESCはパターン製作も対応可能です! 【対応材質】 アルミナ(Al2O3) ジル...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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