★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

製薬企業向け製品ラインナップ

PR製薬用水の管理、洗浄バリデーションなど…製薬用水の様々なお悩み、ご相談…

【Sievers Soleil - バイオバーデン迅速分析装置】 ハイスループットフローサイトメトリー法を採用したバイオバーデン迅速分析装置です。 45分で分析可能で公定法であるプレート法とも高い相関性があります。 ＊セミナーアーカイブ配信中＊ Sievers 製薬用水セミナー2024～製薬用水の水質可視化とバイオバーデン迅速分析～ 講師：布目 温 氏 アーカイブ配信の視聴をご希望...

メーカー・取り扱い企業： セントラル科学株式会社

TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット！

高温下でも使用可能！高耐圧・大電流のニーズに応えるTOパッケージ対応！

『Cシリーズ』は、SiCやGaNなどを使用したパワーデバイスに求められる 高耐圧・大電流に対応可能な、耐熱設計のソケットです。 TO-220/TO-3P/TO-247の各パッケージに適合し、 TO-247向けは3端子用・4端子用の両方をラインアップ。 樹脂はPEEKとPPS、端子はSUSとBeCuがあり、 耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更できます。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

TAB用ボンディングツール

単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下で…

先端部の幅0.1mm以下も可能です。 単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。 他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。 （参考）銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには 欠かせない高い硬度も兼ね備えております。 （参考）セラミック（SiC）約2,300、超...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンテック

220℃の高温下で使用可能！ 【パワーデバイス用テストソケット】

高耐圧・高電流の要求スペックを満たすパワーデバイス用のテストソケットで…

近年パワー半導体業界では、材料にSiCを使用する等の高耐圧、高電流な製品が盛んに開発されていますが、その要求スペックを満たすソケットがありませんでした。 「Cシリーズ」は最高220℃の高耐熱と5kVの耐圧を発揮し、パワー半導体業界が求める条件を満たすソケットとして開発されました。 【特長】 ・高耐熱： 220℃ ・高耐圧： 5kV MAX ・対応PKG：TO-220/TO-3P/TO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ