★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

持続可能な竹のICカード　高耐久性、高セキュリティで多認証に対応

PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…

「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会（FSC）認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...

メーカー・取り扱い企業： HID

厚膜成膜

薄い膜だけじゃない！厚く成膜することもできます。

一般的にナノレベルの成膜を行うことが多い薄膜ですが、弊社では厚膜のご依頼も多くございます。 1ミクロンから数ミクロン、ご案件によっては10ミクロン以上のご相談もいただきます。 もちろん、どのような基材に何の膜をつけるのかによって変わってまいりますが、まずはお気軽にご相談ください★（もちろん薄い膜も得意です） 東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社