TMD-PC10 　単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー

PRTMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形し…

TMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形した砥粒です。 ワーク中でミクロンエッジを持続し、加工スクラッチを減少する事が可能です。 多結晶ダイヤモンドパウダーと多結晶ライクダイヤモンドパウダーの代替品として適しています。 ■特徴 ※ 単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー ※ 仕上げ面を向上させるオリジナルの砥粒構造 ※ 高い研磨効率を実現するオリジナルの砥粒構造 ※P...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トラストウェル 本社

NICBOND NB Sires　接着剤選定のための事例集

PR接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例…

接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例集です。光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤のアレコレをわかりやすく解説しています。 NICBONDとは、長年の経験で蓄積された応用化学系知識の結晶である自社開発接着剤です。 幅広い用途に対応できる通常ラインアップ製品はもちろん、お客様それぞれのニーズにお応えする「ビスポーク（be spoke）」対応も行っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

ICP エッチング装置

ヨーロッパ 発の技術から生まれた汎用性の高い装置！

8"工程用Pishowシリーズ： ・Pishow： シリコン、金属、化合物半導体など、様々な材料に対応可能； 幅広く温度の工程に対応可能； エッチングの速度と均一性を精密制御； BOSOH工程に対応可能 ・Pishow A： HEMT工程のソリューションを提供、SiNx、TiN、pGaN、AlGaN層の特別処理が可能； pGaNの高エッチング選択比を実現、AlGaN層に低損失制...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社

光化合物半導体　プラズマ加工装置

長年の経験と蓄積された加工ノウハウ！化合物半導体加工向けに1300台以…

「プラズマ加工装置」は、光化合物半導体のプラズマ・エッチング・ 成膜装置です。 研究・開発から量産とシーンに適したシステムの提供が可能。 また、光電子デバイス製造に必要な幅広い材料を扱うように設計されています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【用　　　途】 VCSEL、LED、μLED、Micro Lens、Wave Guide 【エッチング】 サファイア、...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） -3) Max1000℃（SICコーティング） ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(＜30W） システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

半導体製造装置用部品に特化！　海外製セラミックのご紹介

静電チャック、ピンチャック等の調達にお困り事があった方は必見！ 海外…

当社の海外サプライヤーでの生産により、お客様の部品調達のご不安を解致します！ 高精度/高品質の半導体製造装置用のセラミック部品を材料込みでご提案致します。 ☆8インチ、12インチサイズ対応可能です。 ☆国内装置メーカー様への納入実績は豊富に御座います。...【対応領域】 材料提案から対応可能。 ※ESCはパターン製作も対応可能です！ 【対応材質】 アルミナ(Al2O3)　ジル...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

ICPエッチング装置　RIE-800iPC/RIE-400iPC

真空カセット室を備え、プロセス再現性や安定性に優れた本格生産用装置をご…

『RIE-800iPC/RIE-400iPC』は、SiCトレンチ形状の25枚連続加工の安定性を 誇るICPエッチング装置です。 高RFパワー(2 kW以上)を効率よく安定して印加可能で、良好な均一性を実現。 また、反応室に直結した排気システムを採用することで、小流量・ 低圧力域から大流量・高圧力域の幅広いプロセスウィンドウを実現しています。 【特長】 <RIE-800iPC...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション -1) Max600℃（ランプ加熱） -2) Max1000℃（C/Cコンポジット） -3) Max1000℃（SICコーティング） ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(＜30W） システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社