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PRシングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研…
『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて最適な装置構成をご提案可能です...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)
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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット!
高温下でも使用可能!高耐圧・大電流のニーズに応えるTOパッケージ対応!
『Cシリーズ』は、SiCやGaNなどを使用したパワーデバイスに求められる 高耐圧・大電流に対応可能な、耐熱設計のソケットです。 TO-220/TO-3P/TO-247の各パッケージに適合し、 TO-247向けは3端子用・4端子用の両方をラインアップ。 樹脂はPEEKとPPS、端子はSUSとBeCuがあり、 耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更できます。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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220℃の高温下で使用可能! 【パワーデバイス用テストソケット】
高耐圧・高電流の要求スペックを満たすパワーデバイス用のテストソケットで…
近年パワー半導体業界では、材料にSiCを使用する等の高耐圧、高電流な製品が盛んに開発されていますが、その要求スペックを満たすソケットがありませんでした。 「Cシリーズ」は最高220℃の高耐熱と5kVの耐圧を発揮し、パワー半導体業界が求める条件を満たすソケットとして開発されました。 【特長】 ・高耐熱: 220℃ ・高耐圧: 5kV MAX ・対応PKG:TO-220/TO-3P/TO...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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